智通財經APP訊,峯岹科技(688279.SH)發佈公告,公司於2024年6月6日分別召開了第二屆董事會第十次會議和第二屆監事會第八次會議,審議通過了《關於使用募集資金和自有資金向全資子公司增資的議案》,同意公司使用募集資金和自有資金向全資子公司峯岧科技(上海)有限公司(簡稱“峯岧上海”)增資人民幣1.3億元,其中以募集資金增資人民幣5000萬元,專項用於實施募集資金投資項目“高性能驅動器及控制系統的研發及產業化項目”,其餘部分以自有資金增資。
智通財經APP訊,峯岹科技(688279.SH)發佈公告,公司於2024年6月6日分別召開了第二屆董事會第十次會議和第二屆監事會第八次會議,審議通過了《關於使用募集資金和自有資金向全資子公司增資的議案》,同意公司使用募集資金和自有資金向全資子公司峯岧科技(上海)有限公司(簡稱“峯岧上海”)增資人民幣1.3億元,其中以募集資金增資人民幣5000萬元,專項用於實施募集資金投資項目“高性能驅動器及控制系統的研發及產業化項目”,其餘部分以自有資金增資。