智通財經APP獲悉，週二成爲臺積電(TSM.US)多年來首位兼任董事長和首席執行官的新“掌舵人”魏哲家(C.C. Wei)，重申他對人工智能技術迭代發展將推動2024年芯片行業強勁復甦的預期。週二被正式任命爲臺積電董事長的魏哲家堅持此前的預測，即在全球AI芯片強勁需求推動之下，今年芯片市場規模將增長10%，但不包括龐大的存儲芯片部分。有着“全球芯片代工之王”稱號的臺積電，當前處於全球人工智能和芯片製造熱潮最核心，作爲全球AI芯片霸主英偉達(NVDA.US)高性能 AI芯片的全球唯一代工廠，可謂以一己之力卡着英偉達產能。
但是與4月之前的預期措辭——即“超過10%增速”相比，臺積電措辭修正後的“10%增速”這一預期明顯有所縮減。在4月公佈增長10%這一預期之際，臺積電高管們對智能手機和個人電腦市場的相對疲軟發出警告。
在4月份的業績電話會議上，臺積電管理層警告稱，智能手機和個人電腦市場相對疲軟，管理層在業績會議上提到，雖然臺積電今年的營收增長目標保持在20%附近不變，但是臺積電將今年全球晶圓代工行業的總銷售額增長預期從1月份的預計的20%調整爲14%至19%。此外，這家全球最大規模的合同代工芯片製造商還將2024年芯片市場規模增速(不包括存儲芯片)的預期措辭修正至10%(臺積電在4月的會議上將增速措辭由“超過10%增速”修正爲“10%增速”)。
魏哲家的成功晉升，標誌着這家由“臺積電之父”所張忠謀創立、如今處於全球人工智能狂熱浪潮核心地位的芯片製造商的掌舵人發生了變化。臺積電目前仍然是蘋果公司、英偉達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)芯片設計公司最核心的芯片製造商，尤其是爲英偉達以及AMD所代工的數據中心服務器端AI芯片，被認爲對驅動ChatGPT等生成式AI工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最爲關鍵的硬件基礎設施，且沒有之一。
魏哲家同時擔任董事長與CEO，意味着此舉將把權力整合到同一位掌舵者手中，值此之際臺積電正以其近40年曆史上最大規模向海外擴張先進芯片產能。魏哲家描述了臺積電在美國亞利桑那州的工廠建設取得積極進展，並強調這是迄今爲止最大規模海外投資。但魏哲家還強調道，臺積電將始終在臺灣採用最先進的製程技術，然後再考慮將其應用到其他地方。他還承諾，從長遠角度來看，將堅持臺積電的獨一無二商業模式。
魏哲家在臺灣成爲全球焦點的一週內開始擔任主席。全球最大規模科技公司的高管們齊聚Computex臺北國際電腦展，其中包括英偉達CEO黃仁勳(Jensen Huang)、英特爾CEO蓋爾辛格(Pat Gelsinger)以及高AMD CEO蘇姿豐(Lisa Su)。
就在蓋爾辛格在Computex發表主題演講的同一天上午，臺積電召開股東大會。到目前爲止，論壇上的芯片行業高管們都贊同魏哲家的核心觀點，即在經歷了多年的需求萎靡時期之後，芯片行業將重新恢復強勁增長態勢，主要邏輯在全球企業佈局人工智能技術的熱潮所帶來的芯片行業繁榮週期。
與此同時，華爾街大行美國銀行發佈研報稱，當前的芯片行業復甦週期始於2023年末期，目前僅處於第三季度，這意味着強勁的復甦態勢可能持續至2026年中期。美銀分析師們指出，芯片行業在經歷極度萎靡的下行週期後，通常將迎來長達10個季度的上漲週期，而這一模式纔剛剛開始。
但在迴應一位股東的質疑時，臺積電高管們在週二表示，短期內不會啓動股票回購或股票分拆。他們表示，該公司需要現金進行製程技術投資，以緊抓芯片未來可預見的強勁增長機遇。
坐擁頂級造芯技藝+chiplet”封裝神技”的臺積電，迎來AI熱潮這一無比強大催化劑
根據統計數據，時隔四年之久，有着“芯片代工之王”稱號的臺積電重返全球上市公司市值前十之列，臺積電美股ADR今年以來漲幅高達50%，大幅跑贏費城半導體指數。
在當前AI芯片需求激增背景下，作爲全球AI芯片領導者英偉達以及AMD AI芯片唯一代工廠，以及微軟和亞馬遜等雲巨頭自研AI芯片唯一代工廠的臺積電勢必持續受益。手握全球最頂級造芯技藝以及最頂尖Chiplet先進封裝，屬於代工之王臺積電的“英偉達時刻”——即股價與業績開啓同步激增的時刻，或許已經到來。
臺積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代，引領2nm GAA時代)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進製程的芯片代工訂單。根據華爾街分析師預期，從2024年下半年開始，在英偉達GB200以及AMD全新MI325系列需求推動之下，3nm及以下先進製程將持續爲臺積電帶來巨大櫻花搜貢獻。
目前需求最爲旺盛的數據中心AI訓練/推理端高性能AI芯片，比如基於臺積電4nm以及5nm先進製程的英偉達H100/H200、AMD MI300系列，全線應用於全球各大數據中心的服務器端。而臺積電，可謂以一己之力卡着英偉達和AMD的脖子。
臺積電當前是英偉達旗下需求無比強勁的AI芯片——H100/H200唯一芯片代工商，而英偉達則是全球AI芯片市場的絕對主導者，佔有高達80%—90%的市場份額。根據市場研究機構Gartner最新預測，到2024年AI芯片市場規模將較上一年增長25.6%，達到約671億美元，預計到2027年，AI芯片市場規模預計將是2023年規模的兩倍以上，達到1194億美元。華爾街大行花旗預計AMD旗艦款AI 芯片MI300X在2024年能夠佔據約10% 份額，而臺積電同樣爲AMD的獨家芯片代工商。這些都顯示出臺積電在爲頂級芯片公司提供代工服務方面無與倫比的重要性。
更重要的是，臺積電當前憑藉其領先業界的2.5D/3D chiplet先進封裝喫下市場幾乎所有5nm及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100/H200供不應求，正是全面受限於臺積電2.5D級別的 CoWoS封裝產能。有媒體爆料稱，由於英偉達H100/H200以及B200/GB200訂單數量無比龐大，加之AMD MI300系列訂單同樣火爆，基於臺積電3nm、4nm以及5nm製程的chiplet先進封裝產能已全線滿載。
Markets And Markets最新研究顯示，覆蓋GPU、CPU、FPGA等芯片的Chiplet先進封裝成品、先進封裝技術(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市場總額有望於2028年達到約1480億美元，年複合增速(CAGR)高達驚人的86.7%。根據該機構測算，2023年Chiplet市場總額可能僅爲65億美元。
高盛等華爾街大行看漲臺積電後市行情
華爾街大行高盛將該機構對臺積電的評級維持“買入”評級，並且目標價從760新臺幣大幅上調至975新臺幣(截至週二收盤，臺積電臺股收於839新臺幣)。高盛在研究報告中提及，AI芯片供不應求的情況下，短期內解決AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS先進封裝產能，而臺積電是其中的核心。
CoWoS產能方面，高盛對2024-2025年CoWoS先進封裝產能預期從30.4萬-44.1萬上調至31.9萬-60萬，預計到2025年產能超預期實現翻番，這意味着臺積電CoWoS產能將在今年同比增122%、明年同比增88%。
另一華爾街大行花旗發表研究報告預計臺積電2024及2025年營收將分別增加26%及29%，並認爲臺積電的盈利數據正加快增長，向上調升明年盈利預測數據約4%;花旗將目標價由740新臺幣大幅上調至950新臺幣，重申“買入”評級。
根據TipRanks彙編的華爾街分析師目標價，臺積電美股ADR 12個月期限的最高看漲價位高達188美元(最新收盤價爲154.950美元)，分析師共識評級爲“強力買入”。華爾街知名投資機構Susquehanna近日將臺積電ADR 12個月目標價從160美元大幅上調至180美元，維持“跑贏大盤”評級;Needham近日將臺積電ADR 目標價從133 美元上調至168美元，維持“買入”評級。
