智通財經APP獲悉，國信證券發佈研報稱，根據SIA的數據，1Q24全球半導體銷售額爲1377億美元，同比增長15.2%，環比減少5.7%；中國銷售額爲424億美元，同比增長27.4%，環比減少6.6%。WSTS等多個機構均預計2024年全年將恢復10%以上增長，本輪半導體週期進入上行階段。同時，AI創新正在從算力基礎設施建設，擴展至AI手機、AI PC、AIoT等AI終端，更有望加速人形機器人、自動駕駛汽車等落地，AI的“Tipping Point”已到，預計將爲半導體帶來新一輪的成長。
國信證券主要觀點如下：
算力、存力是AI的基礎，先進封裝爲其助力
算力：Transformer類AI大模型過去幾年所需算力平均每2年增長750倍，對AI計算芯片提出了極高的要求，目前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC，Gartner預計全球AI芯片市場規模將從2022年的442億美元增至2027年的1194億美元。根據TrendForce的數據，目前AI服務器加速芯片以英偉達GPU爲主，佔比高達6-7成，但CSP業者有擴大自研ASIC的趨勢。
存力：隨着數據量和模型參數的增加，算力環節和應用環節所需存儲容量均在持續增加。根據美光科技的預測，2021-2025年DRAM容量的CAGR爲15-20%，NAND容量的CAGR爲25%-30%，其中數據中心、工業、汽車均超過整體增速。HBM可以滿足算力芯片對內存帶寬的需求，部分解決內存牆問題，TrendForce預計HBM在DRAM總產能和總產值中的佔比將快速提升，2025年分別超過10%和30%，主要由SK海力士、三星、美光主導。
先進封裝：集成電路製程已接近物理尺寸的極限，進入“後摩爾時代”，先進封裝接力“摩爾定律”助力算力和存力芯片，Chiplet異構集成和TSV等是關鍵技術，比如HBM需要TSV進行堆疊，英偉達H100和AMD MI300需要通過CoWoS將GPU Die和HBM Die集成在一起。
AI應用落地對半導體的推動將更爲長遠
2023年英偉達CEO黃仁勳提出“我們正處於AI的iPhone時刻”；2024年又提出AI已到“Tipping Point”。國信證券表示，在AI基建和大模型算法的良性循環下，AI的應用將逐漸落地，從特定人羣使用走向千家萬戶。通訊技術催生出了手機，互聯網技術催生出了電腦和智能手機，AI除賦能現有終端推出AI手機、AI PC、AIoT外，更可能使期待已久的人形機器人、自動駕駛汽車成爲現實，或者催生出未知終端，賦能基礎研究。
半導體週期進入上行階段
根據SIA的數據，全球半導體季度銷售額同比增速在1Q23觸底，之後跌幅收窄，4Q23同比轉正，1Q24全球實現銷售額爲1377億美元，同比增長15.2%，環比減少5.7%。存儲芯片是半導體產品中波動性最大的類別，存儲大廠美光科技和SK海力士的季度收入和毛利率均已拐頭向上。多家機構預計2024年全球半導體銷售額恢復增長，增速在10%-25%之間，其中TechInsights在3月的最新預測中上調2024年全球半導體銷售額增速至24%(前次預測值爲16%)，將超過6500億美元，並預計2025/2026年分別增至超過8000億美元和接近9000億美元。
風險提示：國產替代進程不及預期；下游需求不及預期；行業競爭加劇的風險；國際關係發生不利變化的風險。