智通財經APP獲悉,里昂發佈研究報告稱,首予ASMPT(00522)“跑贏大市”評級,目標價116港元。公司是半導體設備行業龍頭,特別是熱壓焊接(TCB)技術,可用於AI晶片組封裝。在混合式焊接(HB)的技術突破,將會支持長遠增長潛力,估計主流設備業務今年逐步復甦。
智通財經APP獲悉,里昂發佈研究報告稱,首予ASMPT(00522)“跑贏大市”評級,目標價116港元。公司是半導體設備行業龍頭,特別是熱壓焊接(TCB)技術,可用於AI晶片組封裝。在混合式焊接(HB)的技術突破,將會支持長遠增長潛力,估計主流設備業務今年逐步復甦。