智通財經APP獲悉，隨着中國臺灣開始從 25 年來最嚴重的地震中恢復過來，當地半導體行業正在迅速恢復運作。爲蘋果(AAPL.US)和英偉達(NVDA.US)提供先進芯片的臺積電(TSM.US)表示，雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機臺包含所有極紫外光刻設備皆無受損。臺積電在震後10小時內已將約70%至80%的機器重新投入運作。
臺積電在一份聲明中稱：“包括所有極紫外光刻工具在內，我們的關鍵設備未遭受損害。” 該公司表示，儘管某些設施的少量工具受損，但正動用一切可用資源確保全面恢復。
據瞭解，該公司最昂貴的設備是荷蘭阿斯麥(ASML.US)生產的極紫外線機器，這些設備用於製造最新款iPhone的處理器，以及英偉達用於訓練像ChatGPT等人工智能模型的芯片。
此外，中國臺灣另一家較小的芯片製造商聯電(UMC.US)也表示將重啓正常運營和出貨，地震對其運營的影響不大。聯電在新竹和臺南的一些工廠暫停了部分機器運作，並撤離了某些設施。
臺積電生產汽車芯片的子公司先鋒國際半導體公司(Vanguard International Semiconductor Corp.)稱，其約80%的機器已在週四中午之前重新啓動，並正逐步恢復生產。
臺積電震後快速恢復，分析師樂觀態度升溫
據悉從臺積電到聯電，再到日月光半導體，這些來自中國臺灣的芯片製造公司所生產的芯片覆蓋全球80%左右的消費電子，絕大多數用於PC、iPhone系列智能手機，甚至部分應用於電動汽車以及高性能計算，這些芯片基本上都由中國臺灣芯片公司進行生產和封裝。
不僅如此，臺積電的芯片生產線，即使是最輕微的震動也容易受到劇烈影響。一次輕微的地震帶來的刻蝕、沉積薄膜等製造誤差和瑕疵非常有可能毀掉一整個硅片，進而有可能毀掉一條需要衆多高端製造設備共同參與的5nm以及以下先進製程芯片生產線。
並且更加值得注意的是，對於擁有更高邏輯密度，更復雜電路設計，以及對芯片製造設備更高的功率和精準度要求的AI芯片來說，設備暫停運作以及硅片損毀對於AI芯片短期產能的影響可能要大得多。
此前有媒體爆料稱，由於英偉達H100、H200以及B200系列AI 芯片訂單數量無比龐大，加之AMD MI300系列訂單同樣火爆，基於臺積電3nm、4nm以及5nm先進製程的先進封裝產能已全線滿載。
因此，在一些分析人士看來，中國臺灣這次地震也給這家全球最大規模的5nm及以下先進製程芯片製造商的生產計劃帶來不確定性，尤其是當前全球企業需求最爲旺盛的AI芯片短期供應前景蒙上陰霾，供不應求之勢可能升級。
其中，分析師Bum Ki Son和Brian Tan在地震後不久寫道:“一些高端芯片需要在真空狀態下連續幾周全天候無縫運行。”“中國臺灣北部工業區的停產可能意味着一些正在生產的高端芯片可能會受到影響。”
不過，這些分析師對損失的評估很快變得更加樂觀。
花旗集團的分析師表示，臺積電的業務受到的影響應該是“可控的”，同時，傑富瑞金融集團的分析師也表示，負面影響應該是“有限的”。
他們寫道：“值得慶幸的是，災難發生後建築規範得到了完全修訂，即使在震中，傷害也看起來有限。”