智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，2024年半導體板塊整體投資思路是“安全、復甦、創新”。安全是基礎，復甦是趨勢，創新打開空間。整體看好半導體板塊在安全和創新帶動下以及行業整體估值修復帶來的投資機會。整體來看，預計行業需求在24Q1或上半年仍然將呈現終端需求弱復甦的狀態，24Q2或下半年，隨着終端需求逐步開啓拉貨有望帶動相關公司業績逐季度改善。
中信證券主要觀點如下：
中信證券表示，2024年半導體板塊整體投資思路是“安全、復甦、創新”，建議重點關注三條投資思路：
安全維度
中信證券認爲，外部限制不斷加碼，倒逼國產化加速，芯片製造戰略地位顯著，本土化趨勢明確，建議關注半導體制造-封測-設備-零部件全產業鏈自主化。
重資產端：1)設備/零部件：長期擴產持續，短期訂單加速，當前設備國產率約20%;2)製造：景氣週期下行體現至報表，市場已price-in，目前估值低位。3)先進封裝：國內發展較成熟，市場需求及國產替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現是核心邏輯。
輕資產端：預計未來5年信創CPU市場空間超千億元，重點關注具備自主能力的企業。
創新維度
AI躍升至2.0時代帶來的雲端與終端增量趨勢。大模型多模態拓展應用外延，單位算力成本降低推動場景泛化與落地。
1)雲端：結合中國信息通信研究院、IDC、Gartner等機構預測，ChatGPT類應用驅動全球算力規模2021-2030年CAGR~65%高速增長，底層硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同頻發展，且國產化需求旺盛利好本土廠商崛起，建議關注受益於算力需求提升的相關環節公司。
2)終端：智能交互升級或成爲終端出貨成長新動能，關注平臺型主芯片企業以及有望與大模型合作的品牌/ODM。
復甦維度
中信證券表示，2024年是行業週期拐點之年，預計從2023年低基數基礎上逐步回溫。有利因素：存儲產品價格增長，AI需求持續強勁，庫存調整迴歸正常水平。
風險因素
全球宏觀經濟低迷風險，全球疫情持續，下游需求不及預期，創新不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，匯率大幅波動等。