智通財經APP獲悉，國泰君安發佈研究報告指出，英偉達GB200 NVL72內外部線均採用224Gbps銅纜，由於高頻信號在傳輸中會遇到更多的衰減和失真，線纜製造難度顯著增加。對廠商來說，還要投入昂貴的製造和測試設備投資。目前頭部企業安費諾、莫仕、立訊精密(002475.SZ)等均有佈局。伴隨着英偉達GB200系列放量，將驅動銅互連市場高速成長，供應鏈將深度受益。
國泰君安主要觀點如下：
英偉達引領數據中心224Gb銅互連新趨勢
英偉達最新發布的GB200 NVL72，它結合了 36 個 GB200 超級芯片，其中包括 72張B200和 36 張 Grace CPU。GB200 NVL72的AI訓練總算力高達720 PetaFLOPS，推理則爲1440 PetaFLOPS，此外擴展到576卡方案對超大模型的訓練可以很好支持。GB200憑藉其創新的銅纜連接技術，爲數據中心帶來了單機架120kW的能源節省。後續伴隨着GB200系列放量，將驅動銅互連市場高速成長。
GB200 NVL72中銅纜用量顯著增加
整個NVL72架構18個1U計算節點(1個計算節點上面2塊GB200)分佈在兩端，以及中間有9個NVL交換機。
(1)外部線—GPU到交換機背板的連接：單張B200對應1條NVLink5.0連接，每條傳輸雙向1.8TB/s帶寬，Serdes對應的規格爲224Gbps，銅纜也採用難度更高的224Gbps產品，即單張B200上面通常連接72個差分對(72根線)即可以達到可支持的1,8TB/s的帶寬。因爲NVL72單個Rack中共有72張B200，即可以得出需要5184根線(72X72)。
(2)內部線：在交換機內部，交換芯片到背板之間、芯片到前板I/O端口之間，同樣改爲了線纜形式。數量層面，由交換機芯片到背板中採用的數量也大約5184根，連接到前板I/O的線大概也在5000根左右。但是交換機內部線纜更短，且在交換芯片周圍採用的是高密的Near ASIC連接器形式。
銅纜規格升級到224G，立訊精密、安費諾等積極推進
英偉達GB200 NVL72內外部線均採用224Gbps銅纜，由於高頻信號在傳輸中會遇到更多的衰減和失真，線纜製造難度顯著增加。對廠商來說，還要投入昂貴的製造和測試設備投資。目前頭部企業安費諾、莫仕、立訊精密等均有佈局。立訊銅纜產品全部採用自研自產的Optamax™超低損耗、抗折彎高速裸線技術，已成功開發出了112G/224G PAM4 DAC和ACC(有源銅纜)。目前其已經成功完成了112G/224G裸線批量生產交付。這一成果不僅證明了立訊在銅纜技術領域的領先地位，更展現了其卓越的研發和精密製造能力，未來將深度受益於銅互連需求爆發。
風險提示
下游需求不及預期；中美貿易摩擦的不確定性。