據媒體援引知情人士透露的消息報道稱，來自韓國的存儲芯片巨頭SK海力士(SK Hynix)計劃投資大約40億美元，在美國印第安納州西拉斐特(West Lafayette)新建大型的先進芯片封裝工廠，力爭擴張HBM存儲產能以滿足英偉達龐大需求。
知情人士表示，該大型先進封裝工廠可能於2028年開始運營。SK海力士爲英偉達(NVDA.US)高性能AI GPU——H100 HBM存儲系統的獨家供應商，此外，SK海力士當前已開始全面量產集成英偉達AI GPU的新一代HBM存儲——HBM3E，首批出貨將於本月交付給AI芯片霸主英偉達。
高盛認爲，HBM市場供不應求的情況未來幾年將持續，SK海力士、三星和美光等主要玩家將持續受益，其中海力士在未來2-3年將保持其50%以上的市場份額。高盛重申對海力士和三星的買入評級，並提高目標價。
HBM產業鏈相關概念企業：
ASMPT（00522）：ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應商，技術應用於臺積電CoWoS及HBM等產品。機構預計生成式人工智能(GenAI)將推動公司先進封裝半導體生產設備(SPE)業務發展。ASMPT SPE業務收入隨着中國成熟製程節點產能的擴張，半導體週期將趨於穩定好轉，2024至2026年SPE業務收入將再次錄得正增長。ASMPT訂單量於今年首季觸底反彈，高盛認爲是復甦早期跡象，指出雖然2023年新增訂單主要來自於SMT解決方案業務的推動，但相信隨着汽車SMT增長恢復正常化，以及AI應用驅動先進封裝增長，今年公司產品結構料將重新轉移至半導體。