智通財經APP獲悉，CINNO Research發文稱，近些年國際貿易保護主義傾向增加，全球半導體行業生產和供應鏈面臨的不確定性增大。同時，半導體市場需求波動、價格水平不穩定、產業分化割裂等問題影響半導體產業的穩定發展。2023年下半年雖然經濟溫和復甦，市場需求逐步修復，智能穿戴、智能家居、智能車載等新興應用領域的半導體需求增加，但2023年半導體行業的投資規模出現一定程度的萎縮。集成電路產業主要包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試、半導體材料、半導體設備行業幾大領域，根據CINNO Research統計數據顯示，2023年中國半導體產業項目投資金額達11701億人民幣，同比下降22.2%。
半導體行業內部資金細分流向來看：
2023年中國半導體行業內投資資金主要流向晶圓製造，金額約爲3962億人民幣，佔比約爲33.9%，同比增長114.2%；芯片設計投資金額爲2972億人民幣，佔比約爲25.4%，同比下降37.5%；半導體材料投資金額爲2232億人民幣，佔比約爲19.1%，同比下降14.3%；封裝測試投資金額爲1773億人民幣，佔比約爲15.2%，同比增長84.6%；半導體設備投資金額爲401.2億人民幣，佔比約爲3.4%，同比增長18.6%。
從半導體產業投資地域分佈來看，共涉及29個省市（含直轄市）地區，其中投資資金佔比10%以上的有中國臺灣、江蘇、浙江三個省份；投資資金排名前五個地區佔比約爲總額的73.1%。
細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2023年中國半導體行業投資資金按項目類別來看硅片投資佔比最高，佔比約爲30.1%，投資金額達到671.9億人民幣；SiC/GaN投資佔比約爲23.6%，投資金額達到525.8億人民幣。
