智通財經APP獲悉，華創證券發佈研究報告稱，覆盤前序存儲週期，模組廠行情具備基本面強支撐。16Q2-17Q1存儲週期景氣復甦，產業邏輯陸續經歷了極致控產保價和提產帶來的量價齊升，模組廠股價演繹了漲價預期、漲價兌現、報表改善。映射此輪，模組廠主升浪進入第二階段，威剛2023年第四季合併營收超新臺幣110億元，季增近3成，創55季以來單季新高，而根據A股主要廠商已經披露的2023年業績預告，存儲模組廠商23Q4經營拐點確定向上。隨着報表端逐步修復，後續模組廠股價表現具備較好的基本面支撐。
投資建議：此輪存儲景氣週期復甦漸進，同時國際貿易形勢變換推動國產替代加速，國內優質存儲模組公司將迎來發展機遇，建議關注：協創數據(300857.SZ)、江波龍(301308.SZ)、佰維存儲(688525.SH)、德明利(001309.SZ)等。同時建議關注非模組類優質存儲企業：兆易創新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、深科技(000021.SZ)等。
華創證券觀點如下：
差異化市場定位打造獨到競爭優勢，芯片製造崛起國產模組廠未來可期。
存儲模組市場主要玩家分爲原廠和獨立第三方模組廠兩大類，憑藉晶圓製造優勢，原廠壟斷了包括手機/PC/服務器等爲主的大宗數據存儲頭部客戶市場，佔據八成左右市場容量;模組廠則面向廣泛細分市場滿足差異化需求，通過建立長期、穩定、規模化的存儲顆粒採購渠道，研究開發和技術加成最大限度地提高存儲顆粒的利用率或足容率水平，獲取差異化競爭優勢、提高利潤率水平。根據功能性不同，存儲模組主要可分爲以使用DRAM顆粒爲主的內存模組和使用以NANDFlash顆粒爲主的閃存模組。內存模組主要增長驅動力來自高世代產品份額提升帶來更高的附加值，市場中的主力產品從DDR4正逐步邁向更高階的DDR5，海外原廠依然保持對高端內存市場的絕對話語權，國產模組廠商有望深度受益國內芯片大廠長鑫存儲崛起，踏上發展快車道。閃存模組方面，消費級/卡盤類國產替代如火如荼，企業級SSD與嵌入式閃存有望打破海外壟斷。
AI需求強力驅動，存儲市場將迎量價齊升。
PC/手機方面，AI賦能加速終端配置升級，位元需求有望持續提升。服務器方面，據美光測算，AI服務器中DRAM/NAND用量分別爲傳統服務器的8倍/3倍;同時亦催生了更高性能新型存儲器的海量需求，HBM突破了內存容量與帶寬瓶頸，被視爲新一代DRAM解決方案，成爲AI時代不可或缺的關鍵技術。AI需求強力驅動，智能手機、服務器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以服務器領域成長幅度最高。
NANDFlash模組端接力漲價，DRAM拆板顆粒景氣可期。
存儲市場週期性特徵明顯，23Q3以來，隨着終端需求邊際回溫疊加減產的效益展現，存儲市況出現改善跡象，主流存儲芯片產品價格觸底反彈。NANDFlash上游wafer端價格反彈幅度顯著，模組價格與上游資源漲幅具備較強相關性，自本輪底部至2024年1月末512Gbwafer和512GBSSD合約價分別漲幅38%和123%(wafer底爲23年8月，SSD底爲23年9月)，模組傳導晶圓漲幅僅31%，較此前輪次仍有上行空間，疊加渠道價格倒掛已久，展望後市，隨着節後新一輪備貨需求浮現，模組產品仍具備較高漲價預期。DRAM市場價格逐步復甦，較之NANDFlash晶圓端短期急漲，DRAM顆粒漲勢循序漸進，後續模組廠DRAM顆粒滾動採購成本漲幅預期較NANDFlashwafer更高，更具性價比的拆板顆粒或迎來顯著買氣。
覆盤前序存儲週期，模組廠行情具備基本面強支撐。
16Q2-17Q1存儲週期景氣復甦，產業邏輯陸續經歷了極致控產保價和提產帶來的量價齊升，模組廠股價演繹了漲價預期、漲價兌現、報表改善。映射此輪，模組廠主升浪進入第二階段，威剛2023年第四季合併營收超新臺幣110億元，季增近3成，創55季以來單季新高，而根據A股主要廠商已經披露的2023年業績預告，存儲模組廠商23Q4經營拐點確定向上。隨着報表端逐步修復，後續模組廠股價表現具備較好的基本面支撐。
風險提示：下游需求恢復不及預期，產品迭代不及預期，行業競爭加劇。