智通財經APP獲悉,中信建投發佈研究報告稱,近期市場調整主要因素來自資金與微觀流動性層面,在歷史上被動拋售資金也曾多次出現,此後的修復行情也往往快速而猛烈。當下市場超調信號明顯,疊加“春節效應”的較高勝率,建議先立足“三低”(估值低+預期低+籌碼壓力低)板塊,等待市場企穩,從中期看,市場的進一步回升需要等待強力政策助推,基本面築底和增量資金流入等利好實現。建議關注:電力、電力設備、通信、煤炭、建材、軍工、電子等。
中信建投觀點如下:
市場波動加劇,資金面出現流動性壓力,被動拋售加劇。
美國非農數據表現超預期,美聯儲降息預期延緩,北向資金流入有限,當前市場存量甚至減量資金博弈加劇,處於“業績+政策”空窗期下的市場出現超調情況。股市底部特徵明朗,PE估值、破淨率等指標均與歷史熊市底部相近。大小盤分化加劇,中特估行情加速大盤風格演繹。
春節臨近,春節後市場寬鬆的流通性可能帶來高勝率的階段性行情,從行業角度來看,春節後科技、有色等行業表現亮眼。從中期看,市場的進一步回升需要等待強力政策助推,基本面築底和增量資金流入等利好實現。
行業層面,在短期長假日將至市場風險偏好降低、政策及基本面信心仍偏弱的當下,維持符合“三低”特徵(估值低+預期低+籌碼壓力低)+邊際催化板塊的推薦,尤其政策支持催化下具備資產質量及股息率提升預期的央國企。四個維度篩選價值或被市場低估的企業:1)PB/PE低於所在行業中值;2)資產質量即近三年ROE(TTM)高於所在行業中值;3)21-23Q3 營業現金比率均值高於所在行業中值;4)24年利潤預期穩健等幾個維度。此外,估值合理+業績超預期+產業週期向上的科技成長向,在情緒修復的反彈期也有交易性機會,集中在光模塊、半導體設備、存儲/華爲鏈等。
風險提示:地緣政治風險、美國通脹超預期、房地產週期繼續下行。