智通財經APP獲悉，2023年四季度主要晶圓廠平均產能利用率約74%，同比約下降約16個百分點。隨着庫存調整接近尾聲以及AI、智能手機等下游終端需求逐步恢復，羣智諮詢預計，2024年晶圓代工業將有望進入復甦週期，預計2024年一季度晶圓代工業產能利用率有望恢復至75-76%，且先進製程恢復動能強於成熟製程。
各製程別具體分析如下：
12英寸(28/40nm)：價格總體持平微降
由於承載消費電子、工控、物聯網、新能源車等多種應用需求，28/40nm製程產能利用率仍保持在較高水位，但由於目前28/40nm新產能持續開出，晶圓廠之間仍存在一定價格競爭壓力，羣智諮詢預計，一季度28/40nm代工價格將由小幅度下調。
12英寸(55/90nm)：價格降幅收窄
該部分製程晶圓的下游應用主要爲消費類爲主。此外，由於2023年-2024年IDM擴產較爲積極，對晶圓代工55nm產能利用率有一定影響，臺系晶圓廠則普遍將在2024年一季度給予降價以拉昇產能利用率，預計2024年第一季度價格降幅將在7-9%左右。
8英寸晶圓：缺乏需求復甦動力，價格仍未趨穩
由於8英寸晶圓代工廠下游應用如大尺寸消費電子、模擬芯片等訂單低迷，客戶投片量趨於保守。根據羣智諮詢數據，2023年四季度，全球8英寸晶圓代工廠平均產能利用率約60%。由於產能利用率不佳，目前8英寸晶圓代工廠普遍仍在降價，預計2024年一季度價格將環比調降10%左右。
