智通財經APP獲悉，據集微網12月25日消息，中國臺灣顯示驅動芯片(DDI)供應商在經歷2023年需求復甦之後，又面臨來自中國大陸同行的價格競爭。因此，中國臺灣DDI供應商可能會在成本壓力下，選擇中國大陸晶圓代工廠。
市場分析人士認爲，對於中國臺灣DDI芯片廠商，一方面儘管需求增加，但面板價格可能不會反彈。另一方面，中國大陸面板製造商加緊培育本地供應商，給中國臺灣DDI廠商帶來更多挑戰。爲了減輕降價帶來的影響，中國臺灣供應商希望通過高端產品來加強產品組合，當前與中國大陸同行相比，仍保持着3年左右的領先優勢，這使得他們能夠在對價格波動不太敏感的高規格產品上保持較高的市場份額。
據悉，顯示驅動芯片是面板的主要控制元件之一。DDIC通過電信號的形式向顯示面板發送驅動信號和數據，繼而實現對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上顯現。顯示驅動芯片產業鏈的參與者主要爲上游的顯示驅動芯片設計廠商、中游的顯示驅動芯片製造與封測廠商，以及下游的面板製造廠商。
目前，我國顯示驅動芯片行業處於高速成長階段，市場競爭者主要分爲三大梯隊：第一梯隊爲顯示驅動芯片業務收入大於 50 億元的企業，包括奇景光電、晶合集成 ； 第二梯隊爲顯示驅動芯片業務收入在 10~50 億元的企業，包括集創北方、韋爾股份等 ； 第三梯隊則是顯示驅動芯片業務收入低於10億元的企業，例如天德鈺、頎中科技、格科微等。
前瞻產業研究院分析認爲，中國顯示驅動芯片行業發展機遇包括：產業政策扶持爲行業發展提供堅實保障 ； 高面板產能佔比與低顯示驅動芯片國產化率帶來廣闊的增長空間 ； 終端應用市場規模逐年增長，產品市場空間巨大。但我國顯示驅動芯片行業仍面臨挑戰，具體包括行業高端專業人才不足、行業競爭力有待提升、國內行業競爭逐步加劇等。
另外，得益於智能手機等消費電子產品的帶動，目前小尺寸面板的價格相對健康，而大中型面板價格則沒有反彈跡象。電視等產品在2023年上半年出現了需求回升，但目前仍處於需求和價格的低點，導致客戶面臨巨大的降價壓力。
TrendForce集邦諮詢報告顯示，2023年DDIC(面板驅動芯片)的價格大都持平或小幅下滑，預計2024年隨着大尺寸應用如電視、電競顯示器、商務筆記本換機等需求增長帶動，面板出貨將會有一定程度增長，帶動DDIC需求上升。在面板價格仍有壓力的情況下，預計2024年DDIC價格仍會持續緩跌。
集邦諮詢表示，即便電視面板價格回彈，對面板廠商來說整體壓力並未解除，仍對上游零部件端施壓降價。因此DDIC供應商需要通過各種方式降低成本，尋求更有成本優勢的晶圓代工廠合作。
展望後市，浦銀國際11月22日研報稱，維持對中國半導體晶圓代工行業樂觀看法。
首先，半導體晶圓代工三季度收入同比增速觸底回暖跡象明顯。預期2024年上半年該行業收入增速會經歷比較緩和的觸底反彈，而2024年下半年收入增速則有望加速抬頭向上。晶圓代工行業利潤/利潤率觸底則落後於收入增速，但依然會在明年上半年觸底回暖，在下半年抬頭。
其次，晶圓代工行業市盈率估值爲14.0x，仍然處於底部區域，且估值大幅抬升時機迫近。因此，該行業明年基本面和估值面都有較大上升空間。建議關注中芯國際(00981)，首次覆蓋華虹公司(688347.SH)。
相關概念股：
中芯國際 (HK:0981)(00981)：在三季度業績說明會上，公司聯合首席執行官趙海軍表示，受地緣政治影響，多個國家、地區都在單獨擴建自身產能，但全球整體需求並不及產能擴建速度，個人預計全球範圍產能可能會過剩，需要較長時間消化過剩產能。另一方面，對於中國、美國市場等特大型市場，緊靠本地生產量並不足夠。公司新建產能與客戶有事前溝通和綁定，因此公司認爲未來中國半導體的需求仍需要很大本地製造產能。
華虹半導體 (HK:1347)(01347)：12月1日盤後，華虹半導體披露了《關於簽訂技術開發協議暨關聯交易的公告》。華虹半導體全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司與上海華力微電子有限公司簽訂《技術開發協議》，即由華力微授予華虹宏力生產及工藝技術的非獨家許可使用權，並提供配套技術諮詢服務，以支持12英寸晶圓生產線建設。此次技術開發協議的簽訂，有利於加快華虹宏力12英寸產線40nm特色IC工藝的研發及量產，進一步提升公司特色工藝的技術競爭力及市場競爭力。
ASM太平洋(00522)：公司是全球首個爲半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備製造商，包括從半導體封裝材料和後段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT工藝。