智通財經APP獲悉，中金發布研究報告稱，維持ASMPT(00522)“跑贏行業”評級，市場對先進封裝業務仍給予較大預期和估值溢價，目標價80港元。公司3Q23業績低于預期，指引4Q23收入在3.9至4.6億美元之間。由于3Q23SEMI業務受産品結構調整和整體存貨貨期負面影響，該行下調公司2023年收入和淨利潤預測9%和39%至145.65和10.31億港元;2024年則降至169和18.03億港元。
報告中稱，分業務看，公司SEMI業務：3Q23收入15.75億港元(2.01億美元)，約占當期總收入的45%;新增訂單13.26億港元(1.69億美元)，毛利率降至31.9%，導致當季SEMI業務虧損。其中，TCB(熱壓焊接)設備訂單與汽車解決方案收入占比靠前，CIS業務持續受到手機需求低迷的負面影響。此外，公司某家高密度基板客戶取消了其面板沉積設備訂單，若加回則當期訂單總額環比將增長6%。SMT業務：3Q23收入19億港元(2.43億美元)，新增訂單16.36億港元(2.09億美元)，毛利率36%。SMT客戶中占比較高的仍然爲汽車和工業客戶(約占一半)，但考慮到上述客戶的訂單逐步常態化，公司預計SMT訂單可能逐步降低。
該行表示，關注公司先進封裝(AP)訂單進展：TCB産品在3Q23貢獻了最多的先進封裝訂單和銷售收入，同時在人工智能和高性能計算領域獲得了來自領先晶圓代工、OSAT和IDM的訂單並在HBM領域持續與多家存儲客戶合作。該行認爲當前傳統設備需求相對疲軟對公司整體業績影響較大，但AIGC需求持續增長對公司高性能封裝産品需求和迭代仍有較強的推動作用。