FX168財經報社(北美)訊 臺灣富士康週一(7月10日)表示，已退出與Vedanta集團的合資企業，這對印度總理納倫德拉·莫迪主持的芯片製造計劃是一個打擊。
2022年2月14日富士康宣佈與Vedanta展開合作，將在印度生產半導體，從而實現業務多元化。富士康表示，這將「對印度國內電子產品製造業產生重大推動作用」。
9月13日Vedanta和富士康簽署協議，將投資195億美元建立半導體和顯示器生產。印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦被選爲項目的所在地。9月14日Vedanta的Anil Agarwal表示，這家印度金屬到石油的綜合企業並不認爲合資企業存在資金問題。
2023年5月19日印度信息技術部副部長錢德拉塞卡對路透社表示，合資企業「正在努力」與一家技術合作夥伴結盟。5月31日路透社報道，由於涉及意法半導體的談判陷入僵局，Vedanta與富士康的合資公司進展緩慢。一名直接瞭解內情的消息人士稱，Vedanta與富士康已與意法半導體合作，希望獲得技術許可，但印度政府已明確表示，希望這家歐洲芯片製造商「更多地參與其中」，例如在合作伙伴關係中佔有股份。
6月30日印度市場監管機構因Vedanta違反披露規定而對其進行罰款，此前Vedanta發佈了一份新聞稿，稱其與富士康合作在印度生產半導體，而這筆交易是與Vedanta的控股公司達成的。
7月10日富士康公司宣佈放棄與Vedanta的芯片合資企業，但未說明原因。富士康表示：「我們已決定不再推進與Vedanta的合資項目。」富士康公司表示，該公司在該項目上已經努力了一年多，但雙方已共同決定終止合資。
Vedanta進軍電子製造業的努力一直在受阻，主要原因是印度政府推遲爲企業進行提供融資。印度政府曾要求Vedanta-富士康芯片合資企業重新申請獎勵，因爲原計劃生產28納米芯片的計劃發生了變化。
Vedanta週一晚些時候表示，將全力致力於其半導體項目，並已尋求與其他合作伙伴一起建立印度首家晶圓廠，該公司聲明稱，「我們從一家著名的集成設備製造商那裏獲得了生產級40納米技術的許可。」