智通財經APP獲悉，美光科技(MU.US)周五宣布，計劃在未來幾年裏對該公司位于中國西安的封裝測試工廠投資6億美元(逾43億元人民幣)。據悉，該公司已決定收購力成半導體(西安)有限公司(簡稱：力成西安)的封裝設備，還計劃在其西安工廠加建新廠房，並引進全新且高性能的封裝和測試設備，以尋求更好地滿足中國客戶的需求。
根據此前達成的長期戰略協議，力成西安的設備自2016年以來一直在美光科技全資的廠房中運行。該協議目前已到期。美光科技預計此項收購項目將在大約一年內完成，需獲得中國監管部門批准。
美光科技表示，該項投資將提升該公司在西安制造多種産品組合的靈活性，使其能直接運營其在西安工廠封裝測試的業務。此次宣布的新廠房將引入全新産線，用于制造移動DRAM、NAND及SSD産品，以強化西安工廠現有的封裝和測試能力。美光科技稱，其籌備該項目已有一段時間，並已啓動在西安生産移動DRAM的資質認證工作。
此外，據知情人士透露，美光科技即將達成一項協議，將投資至少10億美元在印度建立一家半導體封裝廠。該交易最快可能會在印度總理莫迪下周訪問美國時宣布。其中一位知情人士還表示，承諾的資金數額可能高達20億美元。不過，知情人士也補充稱，隨着討論的進行，細節可能會發生變化，不能保證最終達成協議。