智通財經APP獲悉，5月8日，群智咨詢(Sigmaintell)發布55nm高壓制程節點供需簡析。報告指出，2023年一季度開始，盡管消費電子市場仍未完全從庫存消化周期中走出，但智能手機、高端筆記本等顯示驅動芯片需求已開始局部回升。群智咨詢預計，2023年55nm HV制程晶圓需求有望同比增長2%左右，整體將保持平穩回暖趨勢。主要因爲智能手機LTPS LCD面板需求，來自終端廠商的轉單需求增加;同時，因預期芯片價格已到達低位，且庫存水平已有所回落，下遊廠商開啓補庫存周期。
供應方面看，2022年全球55nm HV産能供應同比增長約30%。但2022年下半年起，由于需求回落、行業庫存高企，下遊芯片設計廠商砍單力度大增，晶圓代工廠商開始下調稼動率，或將HV制程産能調配至其他應用。受此影響，22Q4至23Q1期間55nm HV晶圓出貨量有明顯下修。經過叁個季度的庫存調整，2023年一季度開始，下遊拉貨力度重現，由于晶圓廠稼動回調空間較大，可以迅速調配産能稼動以匹配需求，預計二季度開始晶圓供應將大幅增加，季度環比呈現翻倍增長。
2023年55nm HV主要的擴産動力將來自中國內地晶圓廠，如中芯國際(00981,688981.SH)正在其深圳Fab6擴充55nm HV産能，至2024年中芯國際55nm HV總産能可能達到20.5K/月;晶合集成55nm HV工藝也已在風險量産，預計2024年將達到15K/月。根據群智咨詢(Sigmaintell)調研數據，2023年全球55nm HV平均裝機産能約40Kpcs/月(12英寸晶圓基准)，供應能力足以滿足需求。
盡管從宏觀上看供應不足可能性較低，但仍應密切關注結構性緊張風險。一方面，在55nm制程上，車載MCU芯片、電競顯示器/筆記本使用的時序控制芯片(TCON IC)等應用需求仍然強勁，消費電子目前需求較不明朗，存在受産能排擠的可能;另一方面，從該制程上相對來說聯電(UMC.US)、台積電(TSM.US)目前稼動率較高，而中芯、華虹(01347)等廠商稼動率偏低;結合IC設計廠商訂單分布來看，台灣地區廠商多在聯電、台積電下單，而中國內地地區廠商則相對集中在中芯國際、晶合集成(688249.SH)下單。
