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高通(QCOM.US)CEO:蘋果(AAPL.US)明年或放棄高通芯片 自研5G芯片明年將推出

發布 2023-2-28 下午06:18
© Reuters.  高通(QCOM.US)CEO:蘋果(AAPL.US)明年或放棄高通芯片  自研5G芯片明年將推出

智通財經APP獲悉,在MWC 2023大會上,高通(QCOM.US)首席執行官克裏斯蒂亞諾·阿蒙表示,蘋果(AAPL.US)傳聞中的5G芯片可能會在明年問世。

阿蒙在接受采訪時表示:“我們預計蘋果將在2024年生産其調制解調器,但如果他們需要我們的調制解調器,他們知道去哪裏找我們。”同時,技術分析師卡羅琳娜·米拉內西也贊同他的評論。

據了解,高通目前是蘋果設備5G調制解調器的獨家供應商,包括整個iPhone 14系列,但一直有傳言稱蘋果正在設計自己的5G芯片作爲內部替代品。據報道,蘋果最初計劃只在一款新産品中使用高通芯片,比如高端iPhone機型,並將在大約叁年後完全淘汰高通的調制解調器。

根據阿蒙提供的2024年時間表,蘋果的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16型號上首次亮相。蘋果也有可能首先在一款銷量較低的産品中引入5G芯片,比如iPad。目前還不清楚蘋果的芯片與高通的調制解調器相比表現如何,但隨着時間的推移,改用內部設計可能會降低蘋果的生産成本。

與此同時,所有iPhone 15型號預計都將配備高通的骁龍X70調制解調器,與所有iPhone 14型號的骁龍X65相比,該調制解調器的蜂窩速度和電源效率都有進一步提高。高通最近還發布了最新的骁龍X75調制解調器,在逐步過渡到自己的5G芯片的過程中,該調制解調器仍可用于蘋果未來的一些設備。

更新:知名蘋果分析師郭明錤在今天的一條推文中表示,目前還不確定iPhone 16機型是否會配備蘋果的5G芯片。郭明錤稱,這一決定將取決于蘋果能否克服與毫米波和衛星連接相關的技術挑戰。

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