智通財經APP獲悉，民生證券發布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“推薦”評級，預計2022-24年歸母淨利潤有望達3.71/3.9/4.21億美元，作爲國內特色工藝晶圓代工龍頭廠商，“8+12”戰略推動長期成長，科創板上市或助力其成長進一步加速。公司于11月4日發布公告，上交所受理其科創板上市招股說明書。此前3月21日，公司曾發布公告稱，董事會批准在科創板上市初步建議。此次上交所受理表明科創板上市進程再加速。
報告中稱，公司目前有叁座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至2022年6月30日，8英寸與12英寸産能分別達到17.8萬片/月、6.5萬片/月。其中，8英寸産能利用率達110%，環比提升2.3個百分點;12英寸産能利用率達109.3%，環比提升5.4個百分點。隨着各個産品線的不斷上量以及國內市場需求日益旺盛，産能即將成爲發展制約瓶頸，12英寸産能擴張將是帶動公司成長的核心動力。
該行表示，12英寸擴産是公司長期規劃，“8+12”戰略推動其從8英寸平台向12英寸平台不斷擴張，賦予強勁成長動力。截至2022年6月30日，華虹無錫12英寸晶圓廠産能已達6.5萬片/月，産能利用率高達109.3%，彰顯下遊強勁需求。此次擬在科創板上市，募集125億元進行無錫第二個12英寸晶圓廠擴産項目，項目預計總投資67億美元。新建生産廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設並開始安裝設備，2025年開始投産，産能逐年增長，預計最終達到8.3萬片/月。華虹無錫第二個12英寸晶圓廠的擴産，將帶來長期成長動力。