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晶圓代工、AR/VR等行業未來走向如何?2023年集邦拓墣科技産業大預測發布

發布 2022-10-20 下午10:07
© Reuters.  晶圓代工、AR/VR等行業未來走向如何?2023年集邦拓墣科技産業大預測發布

智通財經APP獲悉,TrendForce集邦咨詢公告“2023年集邦拓墣科技産業大預測”。其中,TrendForce集邦咨詢預估,2023年全球晶圓代工8吋年均産能增幅約3%、12吋約年增8%,與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷,電子産品消費力道未見起色的市況下,晶圓廠制程多角化及獨特性發展成爲晶圓代工廠營運關鍵。AR/VR方面,2023年將會有更多品牌廠商的AR/VR産品問世,尤其透過各種元宇宙應用服務的推動,將會讓平台服務來帶動AR/VR硬件市場的需求,再以硬件裝置的虛擬互動體驗來提升元宇宙應用的效益。預估2023年除了更多AR/VR硬件裝置推出外,亦會有更多平台服務推出,以此加速應用市場發展的腳步。

內容節錄如下:

庫存亂象沖擊,晶圓代工制程多元布局成關鍵

隨着各國邊境陸續解封,物流阻塞纾解,缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續到倉;然而,疫情紅利消散,加上全球高通脹影響,消費性電子産品銷售力道減弱,導致供應鏈庫存急劇攀升難以消化,客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單,晶圓代工廠紛紛放緩擴産/廠進度,同時積極調整産品組合至汽車、工控等拉貨力道較爲穩定的應用。此外,更積極展開特殊制程多元化布局,以期與競爭對手做出差異化。TrendForce集邦咨詢預估,2023年全球晶圓代工8吋年均産能增幅約3%、12吋約年增8%,與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷,電子産品消費力道未見起色的市況下,晶圓廠制程多角化及獨特性發展成爲晶圓代工廠營運關鍵。

服務器市場逆勢飛揚,引領存儲器開創新局

服務器市場方面,伴隨疫後衍生的串流影音服務,刺激更多業者加速數位轉型。服務器出貨更聚焦于數據中心,帶動server DRAM的使用量攀升,成爲近年DRAM需求的主要推手,占DRAM市場全年叁成以上的消耗量。盡管2022年下旬全球經濟環境趨于保守、上遊供應鏈訂單普遍轉弱,但TrendForce集邦咨詢預估,至2025年整體服務器市況仍將呈現成長的態勢,並帶動server DRAM投産比重達到40%的曆史新高,取代mobile DRAM成爲制造商關注的重點。

而服務器也帶動了新型態的存儲器模塊之産品整合,讓存儲器業者開始思考組合型存儲器解決方案,例如CXL標准,此類解決方案得以解決過往服務器系統的插槽數量的限制,藉由增加支援系統可運用的DRAM數量來實現高效能運算。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0,並采用DDR5 DRAM模塊,爲了使AI與ML(Machine Learning)的運算有效運行,部分server GPU也將導入新一代的HBM3規格。在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規劃下,新一代存儲器已逐漸問市,期望于2023年陸續擴大市場滲透率。

2023年智能手機産量仍受大環境經濟不佳影響,僅估小幅增長

2022年受到疫情及地緣沖突影響,導致渠道庫存去化不易,在曆經約一年的庫存調節後,預估2023年第二季庫存可望回到健康水位,屆時智能手機的生産表現也將迎來好轉。不過,由于大環境並未擺脫通脹壓力以及國際地緣沖突等幹擾,2023年智能手機生産成長幅度還是受限,預估年增率僅有低個位數的成長。在創新應用方面,相較以往多專注硬件規格提升,近年品牌轉爲強化軟件演算以及自研芯片的發展。

展望2023年,5G智能手機的占比可望正式突破五成,同時伴隨着顯示技術的推進,OLED折疊手機的滲透率也將在價格更具競爭力的帶動下成長,爲消費氣氛低迷的市場注入一股活水。而Mobile DRAM供過于求的市況將延續至2023上半年,合約價格恐持續下探;下半年則需觀察原廠是否進行實質減産行爲,才能有效收斂供需缺口,進而讓合約價格止跌反彈。産品的世代轉進上則略顯緩慢,目前主流市場仍以LPDDR4X的搭載爲主,LPDDR5(X)多集中在智能手機的高階市場,不過隨着Intel新平台Alderlake登場,LPDDR5(X)在筆電領域也開始嶄露頭角,預估2023年LPDDR5(X)的市占率將突破25%。

供需失衡,談逆風下的面板産業新變局

展望2023年,在庫存去化告一段落後,市場需求應該有機會回到傳統的淡旺季節奏。進入2022年第四季後,透過面板廠在供給端的積極控制稼動率,大尺寸面板價格已經逐漸露出落底的信號,不過進入2023年後面板價格能否持穩,甚至持續上揚,仍需要面板廠積極而嚴謹的控制産線稼動率,讓整體供需持續維持在健康狀態才有可能達成。小尺寸手機面板的需求同樣低迷,就連原先預期會有供貨吃緊風險的AMOLED面板也因爲需求的調整,反而也出現供過于求問題。

TrendForce集邦咨詢觀察,2023年AMOLED手機面板需求預期仍會持續增加,價格競爭也會更趨激烈,尤其是中國的柔性AMOLED面板將透過積極的降價,來與Rigid AMOLED面板爭搶中階手機市場需求。此外,折疊手機仍是手機市場中少數能持續獲得關注的亮點,包括新的折疊型態、新技術的導入與新功能的整合皆是討論焦點,預期折疊手機的滲透率將從2022年的1.1%提升至2023年的1.8%。

內外兼修,大小兼備的Micro LED顯示技術

擁有優異亮度、省電、壽命與信賴性表現的Micro LED技術,今年順利的在大型顯示器應用奠定量産的曆程碑,爲大尺寸室內顯示市場提供了全新的高階方案。接下來,Micro LED將以1吋不到的面板型態,成爲頭戴AR顯示中的核心選項之一,彰顯其在微型顯示技術的發展潛力。此外,搭配透明顯示的絕佳表現,Micro LED也將在車用顯示領域拓展其在戶外場域應用的可行性,預估2022到2026年間Micro LED芯片産值的年複合成長率將達到172%。

Mini LED背光在問世兩年後,在Apple的力拱下順利拿下高階筆電與平板的灘頭堡,雖然未來可能面臨OLED替換的風險,但在電視與桌上型顯示器市場中,伴隨着供應鏈日益完備、成本競爭力不斷提升的正向條件加持下,市場滲透依舊得以樂觀期待。同時,Mini LED背光優異的亮度與對比表現,也在車用與頭戴式VR裝置獲得市場青睐。2022年搭載Mini LED背光産品的出貨量爲1690萬台,在電視、車用、VR等指標型産品的持續帶動下,2026年的出貨量將上看4100萬台。

AR/VR沉浸式體驗橫掃數字化市場,虛擬共享世代來臨

2023年將會有更多品牌廠商的AR/VR産品問世,尤其透過各種元宇宙應用服務的推動,將會讓平台服務來帶動AR/VR硬件市場的需求,再以硬件裝置的虛擬互動體驗來提升元宇宙應用的效益。因而廠商也將會拉升AR/VR裝置的硬件規格,以滿足市場對于更真實虛擬世界體驗的需求,包括Micro OLED、Mini LED、Pancake鏡片等新顯示、光學元件的采用;更多傳感器搭載來達到精確的體感追蹤和操作、以及更爲真實的虛擬人物表現。不過,規格的提升也將增加廠商的成本壓力,影響到産品的定價策略,進而影響AR/VR裝置市場成長的腳步。

在整體經濟環境不佳、以及産品定價提高的情況下,2022年AR/VR裝置市場將出現2.5%的衰退,達到961萬台;而即使2023年有多款新産品推動,市場也預估只會成長到1202萬台。即使如此,AR/VR應用面的長期發展仍被看好,使得廠商亦願意嘗試各種應用發展,從能提供更多元互動的遠距教育、商業交流、虛擬社群,到導入AI技術的各種虛擬模擬功能,以提高智慧制造、智慧交通、智慧城市等領域發展的效率,減少因在真實世界重複嘗試驗、使用而所産生的資源浪費。預估2023年除了更多AR/VR硬件裝置推出外,亦會有更多平台服務推出,以此加速應用市場發展的腳步。

邁向淨零,AIoT感測環控打造ESG減碳核心

面對氣候變遷帶來的全球挑戰,物聯網價值將因綠化效益而被推向曆史新高。就長期而言,産業欲達淨零碳排,需透過AIoT多元模擬、分析、追蹤之技術工具,達到節能、創能、儲能、減廢的智慧能源管理與生産效率提升。然而在2050年的碳中和目標之前,短期各國政府更迫切需面對的,是極端氣候造成的百年幹旱、洪荒等重大自然災害,此將促使智慧城市、農業、交通等領域的環境監測漸成剛需,以對經濟沖擊防範未然。

于此趨勢下,2023年物聯網料將以聚焦防災、公共環境之政策性需求爲市場成長關鍵動能,且爲使數據能有效搜集處理,具備嵌入式系統並可結合AI、實時反應、邊緣運作的智慧感測設備與技術將成顯學;企業亦承此商機,推動感測工具爲來年物聯網發展最爲積極的領域,成爲市場競爭力的主要分水嶺與布局核心。此將進一步帶動物聯網各層別的技術精進,諸如網絡層因應廣域布署的通訊穩定與質量強化,以及平台層面對海量信息的精准分析與預測能力。

挑戰未歇,2023電動車産業進入新賽局

車用芯片短缺對于汽車生産的影響力預計在2023年中開始舒緩,汽車供應與經銷庫存將陸續恢複正常,解決長達一年的缺車問題,然而汽車市場在2023年仍有諸多挑戰須面對。首先,能源成本大增使得零部件、運輸、人力成本多方上漲,車價難逃在2023年再度調升;其次,全球性通脹使民生花費增加,並在利率調高下車貸負擔加重,增添市場不確定性;第叁,地緣對車輛市場的影響已超越過往的關稅牽制,進一步要求供應鏈本土化和産地限制,尤其是最關鍵的零部件如電池,促使汽車産業着手重新布局供應鏈。時至2023年,各國的電動車發展已出現明顯落差,政策差異下也連帶着影響車廠的規劃。但整體來說,在大環境暫不樂觀的情況下,電動車將持續支撐汽車産業,2023年全球新能源車市場銷售量將挑戰1500萬輛大關,並帶起充電市場的軟硬件商機。

迎接智慧連網時代,5G産業垂直應用進入加速期

全球電信運營商規劃自2023年起加快小型基站(Small Cell)建置,過去運營商專注大型基站布建,然5G基站的消耗功率比4G更高,需要更多天線和更密集的小蜂窩層,以支援本地處理和創新服務所需的邊緣運算設施,隨着基站設計不斷改進,將采用更先進節能芯片和運算,與人工智能和數據分析,從而降低功耗5G基站耗電量。此外,透過低功率基站提供服務,除可增加覆蓋區域,如商場、酒店和學校建築外,可提供更大靈活性滿足5G關鍵頻譜類型、容量選項與室內和企業需求。Small Cell強調低功率的無線接取節點,因此其特色在于低發射功率、可控性佳、小型化、智慧化與組網彈性,有效補足5G運行于高頻段時,穿透力和覆蓋範圍不足問題,由于5G網絡架構需大量使用Small Cell,將推動網通設備市場商機。

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