FX168財經報社(北美)訊 周一(7月25日)美國芯片制造商英特爾公司表示，將為全球最大的芯片設計公司之一臺灣聯發科技公司生產芯片。
這是自去年初推出英特爾所謂的代工業務以來，宣布的最重大交易之一。
臺積電是制造其他公司設計的芯片代工業務領域的領軍者，而英特爾主要生產自己設計的芯片。
英特爾代工服務總裁Randhir Thakur對路透社表示：“對我們來說，吸引臺灣的客戶是一件非常重要的事情，他們非常看好我們的增長和嘗試，是我們贏得的一個重要客戶。”
TechInsights芯片分析師Dan Hutcheson認為，業內對英特爾能否完成代工業務存在疑慮，但與聯發科技的交易表明，英特爾正走在正確的道路上，已經在招募合適高管等方面取得了回報。
Hutcheson談到聯發科技等芯片設計公司面臨的風險時表示：“進入代工環節時，公司將面臨大約兩年的工作時間風險。如果期間發生了什么事，代工公司不能成功完成制造，就失去了市場窗口期中的設計窗口期。”
雖然英特爾沒有透露此次交易的任何財務細節，也沒有透露將為聯發科技生產多少芯片，但英特爾公司表示，首批產品將在未來18至24個月期間生產，采用更成熟的技術流程即英特爾16，芯片將用于智能設備。
據悉聯發科技將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,)的先進制程制造芯片，雙方展開合作后，聯發科技將在美國、歐洲都擁有代工伙伴，進一步擴大產能。
聯發科技計劃使用英特爾的制程技術，為一系列智能終端產品制造多種芯片。以經過生產驗證的3D FinFET晶體管再到次世代技術突破的路線圖為基礎，晶圓技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了優化，將為聯發科技提供一個廣泛的制造平臺。
聯發科技在一份聲明中表示：“聯發科技一直采取多源戰略，除了與臺積電在先進工藝節點上保持密切合作關系外，此次與英特爾的合作將增強聯發科技在成熟工藝節點中的供應。”
聯發科平臺技術與制造營運資深副總經理蔡能賢表示：“這也是繼聯發科技與英特爾在5G 數據卡的合作后，進一步展開在智能裝置產品的晶圓制造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可為聯發科技尋求并打造多元的供應鏈帶來價值。我們期待建立長期合作伙伴關系，以滿足全球客戶對聯發科技產品快速增長的需求。”
此前英特爾宣布已與高通和亞馬遜就代工業務簽署了協議。