FX168財經報社(香港)訊 華爾街日報指出，美國知名國際政治學者艾利森(Graham Allison)與谷歌前首席執行官施密特(Eric Schmidt)在20日發表聯合評論，提到美國在先進制程完全依賴臺灣，將使國家安全面臨風險。觀點提到，臺積電的產業實力在未來5至10年內不會消失，美國想分散在臺灣生產的風險，最有效的方式是邀請臺積電赴美設廠。
文章中提到，臺積電創始人張忠謀在4月受訪時表示，美國國會正在審議的500億美元扶植本土芯片制造，這會是“昂貴且徒勞無功”的做法。艾利森與施密特認為，張忠謀的說法是正確的，美國公司不太可能超越臺積電，但現在美國面臨的問題是，先進芯片嚴重依賴臺灣，這可能危害到美國的國家安全。
(來源:華爾街日報)
臺積電在半導體先進制程的全球市占高達92%，包括蘋果、高通、輝達等美國公司幾乎都將所有的制造業務外包給臺灣。文章稱，如果臺灣的芯片制造產能停擺或是落入其他強國手中，美國的科技業將遭受重創，這呼應到美國國防部副部長沃克(Robert O. Work)日前發出的警告，提到臺海發生沖突將會引發國安等級的芯片危機。
艾利森和施密特也提出觀點認為，美國政府已認清有必要防止中國大陸取得帶動美國科技業的芯片，但即便如此，美國國會對于防范截獲半導體市場的相關立法還在拖延中。文章說，盡管拜登政府已提出“美國創新與競爭法”，提議對半導體制造進行500億美元投資，但迄今美國國會仍未通過該法案。就算美國國會通過該法案，美國的投資仍將僅為中國大陸政府支出的1/3。
文章說，若美國想在晶片競爭中勝出，除投資500億美元扶植晶片本土制造外，還需要另輔以三大政策，包括：“加倍加強其在半導體制造方面的實力”、“利用政治影響力，說服臺積電、三星與美國晶片設計商建立合作伙伴關系，并在美國制造先進的半導體”、“強化研發與制造間的互動連結”。
彭博社也引述艾利森和施密特所說，美國應該采取更多措施吸引海外芯片制造商在其領土上建廠。施密特指出中國大陸正在加速對芯片制造技術和產能的投資，敦促美國減少對臺灣和韓國的最先進半導體的依賴，這些半導體為從智能手機到彈道導彈等各種產品提供動力，并建立自己的能力。
他說，美國應該采取相反的舉措，目前應該激勵臺積電和三星電子與美國芯片設計師合作，并在美國土地上建設更多。
美國中央情報局局長比爾伯恩斯在去年10月宣布，該機構正在建立兩個新的主要“任務中心”，一個專注于中國，另一個專注于前沿技術。這一舉動反映出他的判斷，即中國是“我們在21世紀面臨的最重要的地緣政治威脅”，是中美之間“競爭和對抗的主要舞臺”。將是先進的技術。美國人應該問的問題是：中國能否贏得技術競賽？
哈佛大學貝爾弗中心關于“偉大的技術競爭”的新報告回答：是的。該報告并非危言聳聽，但仍得出結論認為，中國取得如此非凡的飛躍，現已成為全方位的同行競爭對手。在21世紀的每一項基礎技術，無論是人工智能、半導體、5G 無線、量子信息科學、生物技術和綠色能源中，中國都可能很快成為全球領導者。或者說在某些領域，它已經是第一。
在市場方面，自去年年初汽車、消費電子等領域芯片短缺以來，芯片供應商對晶圓代工就有強勁的需求，臺積電、聯華電子等晶圓代工廠的產能也得到了充分利用，工廠滿負荷運行。但外媒最新報道顯示，由于多家芯片廠商開始削減訂單，臺積電等晶圓代工商的產能利用率，在今年三季度將會下滑，不會繼續滿負荷運行。
不過，英文媒體在報道中也提到，雖然產能利用率在三季度會有下滑，但并不會大幅下滑，產能利用率仍會保持在90%之上。臺積電等晶圓代工商的產能利用下滑，在一定程度上也意味著部分芯片的需求開始放緩，也會影響到他們的營收。
而如果臺積電等晶圓代工商的產能利用率在今年三季度之后，仍低于100%，在新建工廠投產之后，他們的產能利用率，就將進一步降低。上月底就曾有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產，全球晶圓代工產能在2024-2025將達到峰值，晶圓代工產能屆時可能過剩，臺積電也將不得不重新考慮新增產能的擴張項目。
晶圓代工領域產能過剩，影響的不只是代工商的產能利用率，還可能會影響代工價格。在全行業產能過剩的情況下，廠商勢必會為客戶的訂單展開激烈競爭，進而導致價格下滑。
