FX168財經報社(香港)訊 隨著高通脹大舉壓境，全球半導體供應鏈都感受到強勁的沖擊，特別是在新冠疫情未真正退場的背景下。臺積電日前剛喊出，明年成熟制程將全面調漲，彭博社緊接著曝光，三星恐怕在下半年就提前發動，芯片代工最高漲價20%。
報告稱，三星正在與客戶協商15至20%的大幅漲價，預計將在2022年下半年實施，也比臺積電提前漲價，具體價格將取決于制造技術。這也就意味著，使用傳統工藝制造的芯片，將實施更高的價格上漲，而使用先進制造的設備價格上漲較低。
彭博社報道也提到，盡管需求旺盛，與GlobalFoundries、臺積電、中芯國際和聯電不同的是，三星代工在2021年保持相對穩定的定價政策。但由于晶圓廠的利用率約為100%或更高，代工廠面臨額外的風險，并且設備貶值速度更快。此外，還存在通貨膨脹、利率上升、勞動力成本攀升，和烏克蘭戰爭等宏觀經濟風險。
根據韓國時報報導，三星電子3年前曾雄心勃勃宣布，要在2030年成為包括晶圓代工在內的系統半導體領導廠商，但產業專家指出，三星電子副會長李在鎔仍官司纏身，缺乏最高領導人、難以做出大膽決策，資本支出也不夠，很難在2030年趕上臺積電。
產業專家表示，三星電子的成長潛力，尤其是在晶圓代工領域，在產能方面仍落后最大對手臺積電，因此從2019年以來，該公司的全球市占率仍舊不動如山，無法趕上臺積電；三星電子必須進行大規模企業并購，才能有所突破，但該公司副會長李在鎔因為官司纏身，因而出現領導真空，使該公司很難采取必要行動。
由于美國已加強對中國技術出口的管制，促使投資人預測，三星電子將投資人前景看好的新創企業，來尋求突破，而非收購大公司，避免引發半導體強權國家監管機構的注意。
韓國產業經貿研究院(KIET)資深研究員Kim Yang-paeng指出，為了在2030年達成目標，假設臺積電什么都不做，三星電子的資本支出也必須比目前多3倍，以整體產能來看，三星電子能否在2030年趕上臺積電，實在難說。
李在鎔在2019年4月30日宣布，要在包括晶圓代工在內的系統半導體領域取得領先地位，并規劃在2030年底前對系統半導體領域投資133萬億韓元，約1050億美元，2021年還宣布加碼38萬億韓元，但三星電子的競爭力今仍未明顯提升。
根據集邦科技的數據，2021年三星電子在全球晶圓代工領域的市占率仍居第2，僅18%，遠低于臺積電的53%，未來臺積電市占有望拉升至56%，三星電子則降至16%。
由于產能依舊緊張，日前半導體市場中，有多家媒體轉載透露，晶圓代工領頭羊臺積電(TSMC)已通知客戶，他們明年將全面漲價約6%，部分客戶已確認收到臺積電的漲價通知。超微則宣布，新一代5奈米已下單交由臺積電代工。
按照臺媒最新報道來看，臺積電通知的漲價幅度，最高可能不止6%。外媒最新的報道顯示，產業鏈的消息稱臺積電已通知客戶，成熟制程工藝和先進制程工藝的代工價格，在2023年都將上漲5至9%，新的價格在2023年1月份生效。
產業鏈人士透露的這一消息，也就意味著從明年1月份開始，芯片企業交由臺積電代工的晶圓，代工價格較今年就會有明顯提升，他們將為此支付更高的費用。
不過，產業鏈的消息中并未透露，臺積電上調5至9%的代工價格，是明年年初一次上調，還是分多次進行，累計上調5至9%。也正因為如此，目前還不清楚明年1月份的上調幅度，如果是一次上調，明年1月份的代工價格，最低就將上調5%。
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