FX168財經報社(香港)訊 科技媒體新報告透露，蘋果公司正在與新的供應商展開初步談判，以獲得其用于iPhone手機的首款內置5G調制解調器芯片的后端訂單。據悉，新訂單采用臺積電4奈米制程量產，而供應鏈中下游端，日月光將因此受惠，而這對高通而言會是利空的重大消息。
(來源:MacRumors)
據DigiTimes報道，蘋果正在與擁有日月光半導體(ASE)與矽品科技(SPIL)的日月光科技公司進行談判，以封裝其首批自研設計的5G調制解調器芯片。報道指出，ASE與SPIL都是高通為iPhone封裝5G調制解調器芯片的合作伙伴，包括其最新的驍龍X65 5G調制解調器-RF 系統，目前正在由三星電子生產。
報道如此寫：“消息人士補充說，蘋果公司估計將在2023年出貨至少2億部新iPhone手機，根據其設備的常規供應鏈管理政策，肯定會依靠多個合作伙伴來處理其內部5G調制解調器芯片和射頻收發器IC的后端加工。”
蘋果公司已經安排其主要的芯片制造合作伙伴臺積電，開始生產其大部分新的內部調制解調器芯片，這些芯片預計將出現在2023年的iPhone中，而新系列被暫稱為iPhone 15系列。
蘋果與臺積電當前發展上，正使用臺積電的5奈米工藝試生產蘋果的內部調制解調器設計，但他們將轉向更先進的4奈米技術進行大規模生產。
臺積電的目標已經在2022年的iPhone 14系列陣容中，采用4奈米技術的主要A16系列芯片，2023年的iPhone 15系列將轉向3奈米技術的A17系列芯片。
值得關注的是，蘋果這舉措已經發展多年，而且因著蘋果在2019年收購英特爾的大部分調制解調器業務而得到加強。這也就意味著，蘋果將具備能力擺脫高通，成為支持蜂窩連接的重要芯片供應商。
臺積電無論是臺股或美國存托憑證(ADR)股價，都深受俄烏戰事變數引動外資調節影響，股價連日回檔，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻送暖，直指包含射頻(RF)接受器在內的蘋果自行設計芯片，都有極高機會委由臺積電代工，就算還要一段時間才有實質貢獻，仍給予“優于大盤”投資評等，展現“看長不看短”決心。
臺積電23日收臺幣625元，是2022年來最低收盤價，回檔主要原因來自外部變數，包括俄烏關係緊張、市場擔憂戰事一觸即發，通膨壓力則可能造成美聯儲加速升息腳步、不利流動性，種種變因交錯，促使國際資金先撤再說，臺積電身為臺股最大權值股，難免成為提款對象，統計外資連四個交易日賣超，累計調節4.9萬張。
蘋果iPhone 13系列采用的是高通SDR868 5G射頻接收器，且是韓國三星14奈米FinFET制程生產。事實上高通經營管理階層在2021年的投資人會議上，也提出預期2023年在蘋果數據機芯片市占率為20%。也就是說，隨蘋果自行設計數據機與RF芯片，并將采用5奈米、6奈米制程，訂單委外下給臺積電代工可說是箭在弦上，因此并不存在訂單是否給臺積電的疑慮，差別只有確切開始生產時間而已。
根據摩根士丹利證券分析師Katy Huberty觀點，在不同區域銷售的iPhone可能采用不同的數據機芯片，詹家鴻預測，蘋果的射頻接收器2023年下半年至2024年上半年，約占臺積電營收僅1%，等到蘋果未來全部採用自行設計的射頻接收器，對晶圓需求量將更高。在數據機與射頻接收器芯片之外，大摩進一步預計，蘋果M2 CPU芯片委外代工將提供挹注臺積電營運走高的另一大好機會。
臺積電股價除受外部因素影響甚鉅，與投資人對產業前景擔憂也有一定關系。瑞信證券臺灣區研究部主管暨亞洲半導體分析師艾蘭迪(Randy Abrams)指出，臺積電持續制訂激進的資本支出戰略，二線晶圓代工廠也都在積極擴產、增添2023年起的產能，供應不足缺口持續封閉中，市場對晶圓代工2023至2024年信心自然受到影響。
隨供應2022或2023年將趕上需求，定價優勢將回歸到臺積電掌握度較高的先進制程升級面向，瑞信認為，二線晶圓代工廠會面臨漲價趨勢反轉風險；另一方面，觀察臺積電股價與產能利用率關系，周期性波動確實不免觸發股價短線修正，然受惠于營收與獲利增長趨勢，股價長期仍走升。
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