智通財經APP獲悉，平安證券發布研究報告稱，光刻膠是半導體制造的核心材料，2022年全球光刻膠市場有望達到123億美元。競爭格局上，市場長期被國外高度壟斷，國內中高端産品與國外差距較大，自給率嚴重不足。在政策持續加碼下，國産替代將成爲長期趨勢。可關注早有技術積累、已實現産品量産且産業鏈上下遊一體化布局的企業;也可關注在微電子化學品領域産品布局較廣泛的企業。
平安證券主要觀點如下：
光刻膠是半導體制造的核心材料，行業壁壘高：光刻膠是半導體制造工藝中光刻技術的核心材料，其品質直接決定集成電路的性能和良率，也是驅動摩爾定律得以實現的關鍵材料。光刻膠按照應用領域可以分爲PCB、面板、半導體用光刻膠叁大類，其中半導體光刻膠技術門檻最高，專利技術、原材料、設備驗證、客戶認證使得行業壁壘高築。
日本雄霸天下，市場高度壟斷：全球晶圓廠的擴産擴建驅動行業需求快速增長，2021年全球半導體光刻膠市場約19億美元。2020年中國半導體光刻膠市場約3.5億美元，隨着國內晶圓代工産能的不斷提升，預計2025年有望達到100億元人民幣。競爭格局上，市場長期被國外高度壟斷，尤其在中高端光刻膠領域，日企獨占鳌頭。
國産替代成爲長期趨勢，國內廠商追風趕月：目前國內半導體光刻膠主要以低端産品爲主，技術水平與國外差距甚遠。但在多項國家政策支持和大基金注資的背景下，今後國産替代將成爲長期趨勢。國內産業鏈下遊企業逐漸意識到核心材料國産化的重要性，國內廠商也在積極研發中高端産品、加速客戶和産品導入、擴建相關産能，在探索中砥砺前行，從而抓住國産化的契機。目前已有少數企業已開始嶄露頭角，實現從0到1的突破。
風險提示：宏觀經濟下行風險;市場競爭加劇風險;原材料和設備供應風險;國産替代不及預期風險。
本文選編自微信公衆號“平安研究”;作者：吳文成、徐勇、付強、闫磊；智通財經編輯：謝雨霞。