智通財經APP獲悉，5月25日(周二)美股盤前，截至北京時間18:21，聯電(UMC.US)盤前漲5.38%，報9.2美元。有消息指出，高通(QCOM.US)已與聯電簽下一項長期協議，後者將爲高通提供6年的産能支持。
此前，業界傳聯電已經與聯發科、瑞昱、聯詠、叁星、高通等六大型芯片廠商定，由上述廠商先支付産能保證金，聯電負責在南部科學園區新建一座規模2萬片的12吋28納米的廠房。據稱聯電規劃中的南科P6廠投資額高達千億元，以28納米高介電層／金屬閘極（HK）制程1千片産能需要資金1億美元來估算，每家芯片廠可能需要負擔約5億美元。聯電的新廠預計在2023年第2季度實現量産，屆時六大芯片廠每家將承包約5千片的月産能。
據悉，爲了滿足強勁的客戶需求，聯電2021年資本支出將達15億美元，比去年增加50%；其中，85%的資本支出將投入12吋廠，主要以28奈米以下制程爲主，其他15%投資到8吋廠。