漲價潮不斷，覆銅板也來湊熱鬧。
智通財經APP觀察到，11月30日建滔積層板(01888)再發漲價通知，此次漲價通知已是建滔積層板11月第四次發漲價函。
成本端上漲成漲價主因
覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是製作印製電路板(PCB)的基礎材料。覆銅板業已有近百年的歷史，與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展。與多晶硅、壓電晶體、光纖預製棒一樣，都是電子產業的基礎原材料。
按照機械強度分，分爲剛性和撓性兩大類，而剛性覆銅板又包括紙基板、玻纖布基板、複合基板、積層多層板基材和特殊基板。
覆銅板材料上游涉及大宗商品，下游通過PCB產品供應各類電子終端。覆銅板上游原材料涉及銅、樹脂、玻璃布等，受到大宗商品價格影響，原材料價格波動對覆銅板行業的生產成本產生擾動，從原材料成本來看，電子銅箔、玻纖布、樹脂的價格戰覆銅板成本比例高達79%，涉及大宗商品價格;下游通過PCB產品供應至計算機、消費電子、汽車、工業類產品等終端產品。
今年以來，覆銅板的原材料全面漲價。
首先，從我國電解銅價格上來看，衛生事件影響導致產能下降，我國電解銅價格從2020年4月起有較大幅度的上漲。不過，隨着產能恢復，以及下游需求穩定，目前電解銅價格維持在高位相對穩定水平。
其次，生益科技在調研紀要中表示，玻纖布因爲風電、建築等相關領域需求增長，價格也持續增長。
樹脂方面，部分廠商因爆炸減產，環氧樹脂價格已經由2020年4月的14000元/噸上漲至18000元/噸。
主要產品價格全面上漲，導致覆銅板成本居高不下。但是由於覆銅板廠商的市場格局集中度高於PCB廠商，有一定的議價能力，可將原材料成本轉嫁至下游PCB廠商。數據顯示，全球覆銅板行業的競爭格局較爲穩定，2019年CR4爲46%，市佔率由高到低依次爲建滔積層板、生益科技、南亞塑膠(中國臺灣)、松下。
若僅因爲成本上漲，便漲價，那麼在成本端價格走低的時候，覆銅板便也會出現價格走低的情況，但由於覆銅板的下游需求持續旺盛，也因此覆銅板在相當長的一段時間內，景氣度會持續走高。
從需求來看，覆銅板的下游產業是印製線路板，終端產業涵蓋5G基站、服務器、汽車和消費電子領域，而上述幾大產業是當下的朝陽行業，對PCB需求十分旺盛，進而支持覆銅板行業景氣度走高。
具體來看，5G基站方面，需求呈現先高後低的特點。上半年需求穩步增長，下半年需求快速萎縮，全年建設量預計在50-60萬站。展望明年，開源證券認爲中國大陸明年全年的5G基站建設量有希望達到80萬站，進而明年全年通信側PCB需求總量仍有增長空間。
再看服務器，2020年下半年企業級用戶在公共衛生事件下縮減資本開支導致HPC需求受到影響、下半年整體服務器PCB需求較爲低迷。展望眀年，英特爾此前延期升級的計算平臺如能最終落地，將提升行業更新換代需求;以及雲+企業級客戶在更好的復甦環境下，資本開支有望階段性恢復，帶動IDC行業的PCB需求。
此外，汽車行業整體穩步復甦。中國大陸1-10月份汽車銷量1969萬輛，同比-4.7%繼續收窄，其中10月份單月銷量同比增加12.5%;新能源方面，10月份包括純電動汽車(BE∨)、插電式混動汽車(PHE∨)和燃料電池汽車(FCⅥ)在內的新能源汽車銷量同比増長104.5%至16萬輛。展望明年，開源證券認爲汽車行業整體需求將延續復甦態勢，而新能源、智能化趨勢將進一步得到強化，HD軟硬結合PC等髙端產品在車載的應用將加速放大，爲領先卡位的公司帶來超額利潤。
最後來看消費電子，手機端整體趨勢上行。今年上半年受公共衛生事件影響銷量有較大下滑，下半年安卓系補庫存力度可見。明年5G新機帶動整體岀貨有一定増長空間，而蘋果鏈則持續超預期。結合明年各大品牌在顯示/芯片定價等環節的創新和優化，銷量仍有望保持増長總體來看，明年消費類PCB/CCL需求有望高於今年。
由此可見，覆銅板行業也會因上述幾個產業的需求量增加，從而支撐覆銅板行業進入高景氣階段。那麼在衆多的覆銅板生產商中，誰將受益最明顯呢?
上市公司覆銅板生產企業誰主沉浮
資料顯示，覆銅板細分產品衆多，國內廠商中低端覆銅板產品結構性過剩。根據Prismark統計，2019 年全球覆銅板市場銷售額達到124億美元，其中常規FR-4(玻纖布基材環氧樹脂銅箔基板)覆銅板佔比爲35%。國內覆銅板低端產能供過於求，2019年國內覆銅板總體產能9.11億平米和產量僅爲7.14億平米，整體產能利用率爲78%，其中偏基礎類的產品玻纖布基FR-4和CEM-3型覆銅板產能比重達到62.4%，而實際產量佔比爲57.2%，FR-4產能結構性過剩。
高速覆銅板方面，根據Prismark統計，2017年高速覆銅板市場規模僅70億元，隨着下游5G應用建設帶來的數據流量增長，基站及服務器對高速覆銅板需求進一步攀升，開源證券預計在2023年高速覆銅板市場規模有望突破200億元。
由於傳統的覆銅板已經是較爲成熟的產品，具有較強的週期性。如果想要穿越週期，各廠家未來必須在高端的高頻、高速覆銅板上佈局。
其中，高頻覆銅板主要應用於基站、衛星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達;高速覆銅板，主要應用於服務器、交換機和路由器等設備的電路中。
從市場規模上來看，高速CCL的市場規模較高頻CCL更大。2018年，高速CCL的市場規模爲9.1億美元，而高頻CCL則爲4億美元。
目前上市公司中，生產覆銅板的企業主要有建滔積層板、生益科技(600183.SH)、金安國紀(002636.SZ)、華正新材(603184.SH)以及南亞新材(688519.SH)。
按2019年的產量來看，幾大上市公司的排名爲建滔積層板>生益科技>金安國紀>華正新材>南亞新材。
從技術難度上來看，高頻CCL的技術難度更高，競爭格局更好，龍頭羅傑斯的市佔率達到64%;而高速CCL的競爭格局則相對激烈，CR3爲57.4%。
高頻高速CCL方面，生益科技、華正新材和南亞新材的佈局較全面，其中，生益科技的高頻高速CCL等級更高，單位價值量更大;而華正新材和南亞新材則主要集中於低端的高頻高速CCL。
儘管建滔積層板覆銅板產能最大，但主要佈局在高速CCL上，高頻方面尚未涉及;金安國紀則佈局最落後，目前正在研發高頻CCL。
正如前面所述，隨着5G各應用的開發，對高頻高速的覆銅板需求旺盛，高端高頻銷售毛利率也高於低端，因此，從各家上市公司的銷售毛利率來看，建滔積層板由於產能較大，規模效應強，因此毛利率不斷走高;但隨着下游對高頻高速的需求增加，優先佈局高頻高速的生益科技毛利率持續走高，2019年全面超過建滔基層板，若建滔積層板在高頻高速無法趕上的話，未來生益科技在各個方面上或將全面趕超建滔基層板。
由此可見，儘管覆銅板多次漲價，且建滔積層板產能規模最大，但由於其仍以傳統的覆銅板爲主，短期內會由於覆銅板漲價而受益，但中長期來看，由於建滔積層板在高頻高速覆銅板上佈局較弱，生益科技領先佈局高頻高速覆銅板，具有一定的競爭優勢，有望穿越覆銅板週期，從而主導整個覆銅板行業。