智通財經APP獲悉，中信證券發布研究報告，2020~2021年華虹半導體(01347)規劃無錫廠將迅速擴充至4萬片/月産能，8寸廠未來有1~2萬片/月擴充空間，全年預計收入持續環比改善，長期看好無錫廠産能爬升，打開公司發展空間。給予公司目標價43.02港元，維持“買入”評級。
公司叁季度收入2.53億美元，環比增加12.3%，優于指引的2.36億美元。毛利率環比下降1.8pcts，主要由于無錫12寸廠産能爬坡帶來的折舊費用和固定成本上升，市場已有預期。歸母淨利潤1769萬美元，環比跌0.74%，歸母淨利潤率6.99%，略低于市場預期。
展望四季度，公司給予收入指引2.69億美元，對應環比增加6.33%，好于市場預期，毛利率介于21%~23%之間，仍受到無錫廠折舊及固定成本影響，基本符合預期。
8英寸晶圓持續缺貨，産能利用率繼續提升，ASP環比提升。公司整體産能利用率95.8%，其中叁座8英寸廠産能利用率102%，環比+1.6pcts，體現8英寸供需緊張加劇；公司整體晶圓平均價格438.5美元，環比+1.76%，其中8英寸晶圓平均價格440.2美元，環比+2.2%，主要受産品組合變動影響。目前8英寸晶圓廠整體需求旺盛有望持續，有助于保持公司高産能利用率和産品組合優化，以提升ASP水平。
12英寸無錫廠産能爬坡順利，有望在2021年EBITDA盈虧平衡。無錫12寸廠産能利用率56.4%，環比+18.1pcts，表明無錫産能爬坡進展順利。無錫廠Q3月産能提升4000片至1.4萬片，按公司指引有望年底達到2萬片左右，目標到今年底或者明年初入場設備拉升至4萬片/月，8寸廠未來仍有1~2萬片/月擴充空間。無錫廠將利用現有8寸90nm以及兄弟公司華力微55nm的技術基礎，逐漸將功率器件、嵌入式存儲、MCU、Norflash、BCD、CIS等産能導入，中信證券預計，無錫廠有望在2021年中左右實現EBITDA盈虧平衡，改善整體業績，12寸項目産能相當于等效8寸9萬片/月，拓寬公司未來發展空間。
由于短期研發費用及新廠折舊水平提升，中信證券下調2020淨利潤預測至0.76億美元，基本維持2021~2022年淨利潤預測1.22/1.54億美元，預測每股淨資産1.79/1.89/2.00美元。