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中芯國際(00981)Q3財報電話會議實錄:FinFET的產能提升計劃有影響,北京新廠在籌備階段

發布 2020-11-12 下午10:21
© Reuters.  中芯國際(00981)Q3財報電話會議實錄:FinFET的產能提升計劃有影響,北京新廠在籌備階段

智通財經APP訊,11月11日,中芯國際(00981)公佈2020年第三季度業績,銷售額繼續創新高,達10.825億美元,環比增加 15.3%,同比增加32.6%;毛利約2.62億美元,環比增加 5.4%,同比增加 54.3%;毛利率爲 24.2%,相比 2020 年第二季爲 26.5%,2019 年第三季爲 20.8%。歸屬於公司的應占利潤爲2.56億美元,環比增長85.8%,同比增長122.7%;基本每股盈利0.04美元。

月產能由 2020 年第二季的 48.015萬片 8 吋約當晶圓增加至 2020 年第三季的51.015萬片 8 吋約當晶圓,主要由於2020年第三季北京 300mm 晶圓廠及控股的北京 300mm 晶圓廠產能擴充所致。

公告稱,2020 年第三季銷售額增加主要由於需求強勁、平均售價上升和其他收入增加所致。

此外,預期2020年第四季度度收入環比減少10%至12%,毛利率在16%至18%的範圍內。

中芯國際首席財務官高永崗博士評論說: “三季度公司收入繼續創新高, 達10.83億美元, 環比增長 15.3%, 同比增長 32.6%;毛利爲2.62億美元,歸屬於公司的應占利潤爲2.56億美元,稅息折舊及攤銷前利潤爲6.53億美元,同創歷史新高。全年收入增長預期上修爲 24%到 26%,全年毛利率目標高於去年。”

以下是中芯國際三季度財報電話會議實錄:

董事長:今年營收指引增長24-26%,新高;合法合規運營,美國出國管制短期內產生一定影響,但影響可控,持續評估影響並保持與美相關部門和供應商積極溝通,尋找解決方案。

萬物互聯時代,半導體行業長遠來看依然強勁,機會與挑戰並存,公司持續深入研發和創新。

財務總監:營收10.83億美元,毛利2.62億美元,季度新高。訂單強勁、晶圓ASP增長和其他收入增加是主要原因。現金及等價物和金融資產123億美元,Total Equity210億美元。經營現金流7.19億美元,歷史新高。

科創板上市募資525億,180億先進工藝,170億現金補充,98億成熟工藝。

Q4營收指引,出貨量下降、其他收入減少,但比去年Q4仍同比成長15%左右。

Q4毛利率指引16-18%,其他一次性收入減少、折舊上升、產能利用率上升爲主要原因。

非控股方的capex季度間變化不大,但非控股方損失增長較多。告知以後不披露非控股方這些財務數據了。

營收全年指引24-26%,今年CAPEX 67-59美元,美出口管制和物流影響,預計全年折舊額13億美元,EBITDA20億美元。

CO-CEO趙海軍:衛生事件影響全球,新需求出來,美國出口管制導致投資者憂慮,謝謝大家關心,再次聲明中芯國際只爲民用終端供應產品,沒有軍事終端用戶,中芯國際遵從各經營地法律和法規。中芯國際及時發佈公告通知投資者潛在風險,正在與美相關部門溝通。

NON-FinFET電源管理、CMOS、指紋這些環比增8%同比增22%;微處理器和存儲相關環比增6%同比增26%;5G手機帶來消費電子增長,智能家居、手機和其他消費電子環比增13%同比增25%。

預計2021年NON FinFET上半年會保持很強勁。

CO-CEO 梁孟鬆:一直合規經營,遵守經營地法律法規。針對相關出口管制,正積極與美國ZF溝通,與美國供應商積極溝通部分美國設備、原料的許可證。目前出口管制可能導致美相關設備出貨放緩,還在評估影響。

14nm FinFET產線比較完整,覆蓋通信、手機、電腦、物聯網、車載等應用。良率已達到業界水準。正提升競爭力,引入更多客戶。

第二代先進工藝技術N+1正在做客戶產品驗證,已小量試產,產品應用主要作高性能運算,低成本、定製化客戶,20%性能提升,功耗降低57%,邏輯面積減少63%,集成系統面積減少55%。

正與10餘客戶積極合作,14nm和更先進工藝應用,5G、互聯網、遠程辦公,集成電路產業未來更加增長。持續R&D,滿足客戶需求,持續提升FinFET工藝。以市場需求爲基礎,積極開發海內外客戶,讓客戶和應用組合更多元化。

先進產能目前較小,針對擴充所需的出口管制相關設備,正與美供應商積極溝通解決方案。

今年研發任務基本完成,即便FinFET取得成績,但與世界一流晶圓廠水平還有很多差距和道路要走,我們是獨立晶圓廠,服務全球客戶。針對美出口管制,我們正積極應對和評估,有進一步消息會分享投資者。

Q&A:

問題1--美國管制的具體方面,影響營收、R&D、產能建設

回答:FinFET的產能提升計劃有影響,具體設備供不上,導致延後。

問題2--成熟工藝產能瓶頸?

回答:短期影響不大,但部分材料斷供,導致明年影響出現。目前判斷短期影響可控。

問題3--四季度營收環比下滑的原因?

回答:先進工藝有下滑,部分應用停了以後再恢復需要時間;部分客戶對某些產品的交貨期要求很高,爲了完成這些訂單,導致某些其他訂單溢出效應,所以部分製程需求很大,但有些製程又沒打滿。

問題4--北京的新廠進展?

回答:籌備階段,如果實質進展會隨時公告

問題5--14nm產能利用率不高,能否轉28nm等用途?

問題:經濟利益不合理,不會這麼做。目前十多客戶溝通,積極拓展各類應用。

問題6--下調了CAPEX,出口管制到底對哪個平臺生產有影響?

回答:過去都能用美國設備就優先用美國設備,不論成熟還是先進工藝,行業慣例。8寸成熟工藝和12寸成熟及先進工藝都有影響。

問題7--FinFET有15000片月產能,華爲不能供了,具體哪些客戶可以填華爲留下空白?

回答:中芯國際是國際化晶圓代工公司,目前產能計劃不是爲單一客戶建立,在規劃產能時考慮多應用,高性能運算、RF、AI、IoT,需要2-3季度時間可以把已規劃產能填到需要達到的程度上。

問題8--Q4營收指引下降,那ASP有變化麼?是否持平?

回答:出貨量減少、產品組合變化導致ASP下滑,三季度的其他收入在四季度很少。

各個節點的產能都是緊缺狀態,市場上ASP都是升的,因爲有產能利用互換,考慮客戶需求產品mix有變化,所以ASP略下降。

問題9--40/45nm應用的拆分和收入佔比情況?

回答:未來的長期增量市場做的客戶更全、應用更完整,短距離互聯、射頻(5G手機裏有十多個RF),手機多攝CMOS、藍牙等,BCD的電源管理、TWS無線耳機的功耗管理等。收入佔比之前有通報。

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