智通財經APP獲悉，光大證券發布研究報告稱，下調ASM太平洋(00522)評級至“增持”，考慮到半導體行業景氣度下行風險，下調22年淨利潤6%至32.2億港元，考慮到先進封裝貢獻持續增加，上調23年淨利潤11%至28.6億港元，對應同比增速分別爲1.3%/-11.2%，參考海外同業22年平均14倍PE，公司在全球設備行業龍頭地位穩固，予22年15倍PE，目標價降至117港元。
事件：公司發布4Q21業績，收入7.96億美金對應62.01億港元，環比下滑1%，高于指引區間7.2-7.7億美金上限，其中半導體解決方案業務實現收入40.97億港元，環比增長15%，SMT業務實現21.04億港元，環比下滑22%。毛利率繼續改善至41.3%，主要得益于毛利率更高的半導體業務收入占比提升。實現淨利潤9.11億港元，環比下滑9%，主要由于一次性項目支出和相關稅費。公司指引1Q22收入區間6.5-6.9億美金，對應環比下滑區間爲13%-20%。
光大證券主要觀點如下：
4Q21SMT訂單量環比增長，後期有望接力半導體業務驅動公司業績增長
公司4Q21訂單付運比1.19，未完成訂單量13.94億美金，相比3Q21的訂單付運比1.33和未完成訂單量15.16億美金，繼續環比下滑。具體來看：
1)在1Q21新增訂單量高峰之後，公司半導體解決方案訂單量自2Q21連續叁個季度出現下滑，該行認爲主要是由于上遊封測廠産能擴張放緩，後期半導體業務增速存在一定壓力，尤其傳統封裝業務或面臨周期性回落。
2)4Q21公司SMT業務訂單3.16億美金，環比增長13%，主要是由于SMT業務相比半導體業務在周期中具有一定滯後性，因此該行認爲2022年SMT業務仍具有增長動力，將一定程度對沖半導體行業景氣度邊際下行的風險。
長期看好先進封裝持續滲透帶來的業績增長動力
受益于高端用戶需求擴大，公司客戶群擴展以及更多客戶采用先進封裝，2021年公司半導體和SMT兩個分部的AP解決方案合計實現收入5.9億美金，同比增長35%，占收入比重達到21%。公司先進封裝業務進程順利，據公司披露，最近接獲TCB(熱壓焊接)近一億美元大訂單;同時新産品HybridBonding(混合鍵合技術)有望于2022年完成交付。該行認爲，2022年傳統封裝或出現回落，但先進封裝以及汽車領域相關業務仍將保持增長。公司預計2021-2026年先進封裝和汽車領域潛在市場規模CAGR分別爲11%/9%。
風險提示：半導體行業進入下行周期;先進封裝、miniLED滲透不及預期;客戶拓展不及預期。