5月31日，韓國統計廳公佈的數據顯示，4月份芯片庫存同比下降33.7%，爲2014年底以來的最大降幅。另據韓國科學技術信息通信部日前公佈的數據，4月份芯片出口同比增長53.9%，其中存儲芯片出口額同比大幅增長98.7%。
分析人士指出，全球客戶正在加快購買AI芯片，需求正以快於供應的速度增長，復甦勢頭超預期，這對全球芯片行業無疑是一則利好消息。
與此同時，當前主流存儲芯片廠商已經開啓了漲價模式。
有業內人士表示，今年已多次收到上游存儲芯片廠提高合約價的通知。據TrendForce集邦諮詢最新預估，第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13%—18%；NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15%—20%。
根據Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第一季度全球晶圓代工行業收入環比下降5%，同比增長12%。
招銀國際表示，根據Counterpoint的數據，2023年全球晶圓代工市場份額達到1,170億美元。
受AI芯片需求激增與庫存回補的推動，2023年下半年行業顯示出穩定跡象。市場在2023年三季度和四季度的環比增長分別爲6.5%和9.8%。該行看好晶圓代工行業的未來發展。
中信證券發佈研報認爲本輪全球模擬芯片庫存週期已基本觸底。
芯片相關龍頭企業：
華虹半導體 (HK:1347)(01347)、中芯國際(00981)、上海復旦(01385)