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福懋科技股份有限公司是一家台灣公司,主要從事提供集成電路(IC)封裝測試及其相關服務以及模組服務業務。該公司的服務應用於超薄型縮小型塑膠立體積體電路(TSOPs)、縮小型塑膠立體積體電路(SOPs)、四方扁平構裝積體電路(QFPs)、超薄型平面塑膠晶粒承載器積體電路(TQFPs)、球型矩陣構裝積體電路(BGA)、芯片探測(CP)測試、固態硬碟(SSD)測試、系統級封裝(SIP)測試、內嵌式記憶體(eMMC )測試以及發光二極體(LED)晶片之裁切、研磨和測試等。該公司主要於台灣、香港及韓國運營業務。
名稱 | 年齡 | 成立於 | 主旨 |
---|---|---|---|
Hsien-Cheng Chang | - | 2002 | Head of Corporate Governance, Acting President & Director |
Wen-Yuan Wang | - | 1997 | Director |
Yu Cheng | 71 | 2007 | Independent Director |
Hsiao-Chen Chuang | - | 2020 | Independent Director |
Yau-Ming Chen | - | 2020 | Director |
Pei-Ing Lee | 69 | 2019 | Chairman of the Board |
Ming-Chang Lee | - | 1979 | Director |
Lin-Chin Su | 66 | 2018 | Director |
Zhi Xiang Wu | - | 2022 | Director |
Chien Kuan Lee | - | 2022 | Director |
Chin Tan Huang | - | 2024 | Independent Director |
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