美國財政部宣布，美國和台灣即將展開談判，旨在達成一項解決雙重徵稅問題的協議。這些討論預計將在未來幾週內開始。
這一宣布恰逢一位高級美國外交官抵達台北，該外交官負責管理美國與台灣的非正式關係。由於華盛頓和台北之間缺乏正式外交關係，美國和台灣當局都對台灣企業和個人的收入徵稅，而即將達成的協議旨在解決這一問題。
預計這項擬議的協議將鼓勵兩個經濟體之間更多的投資。台北一直在倡導這樣的協議，認識到它促進經濟增長的潛力。
台灣在全球經濟中扮演著至關重要的角色，是半導體芯片的主要供應商，這些芯片是大量消費電子產品和軍事硬件不可或缺的組件。美國已表示強烈希望吸引台灣半導體公司在美國本土建立製造業務。
財政部表示，這一舉措符合國會和現任政府的努力，一旦達成協議，他們將與立法機構合作以獲得批准。
財政部強調，這項協議將為兩國帶來重大利益，特別是在支持CHIPS and Science Act的目標方面。該法案旨在增強半導體供應鏈的韌性，創造就業機會，並刺激美國各地的半導體製造投資。
通過消除雙重徵稅障礙，預計該協議將促進台灣對美國的投資增加，反之亦然。重點關注幫助中小企業至關重要，因為這些企業是健康半導體生態系統的重要組成部分。
Reuters為本文做出貢獻。
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