FX168財經報社(香港)訊 全球芯片荒促使各國政府加快腳步，積極尋求解決之道。就在地緣政治局勢下，半導體晶圓代工企業爭搶生意的情況更為激烈。在全球排名老四的格芯(Global Foundaries)近期在美股掛牌上市，正式向臺積電、三星與英特爾下戰帖。而公司更宣布牽手福特，雙方達成戰略合作協議，格芯將增加對福特的長期芯片供應。
格芯和福特18日宣布建立新的合作伙伴關系，提高其短期、長期的半導體晶片供應量。兩家公司的戰略合作可能涉及提高福特當前產線能力，或攜手研發福特未來的關鍵汽車芯片，還包括電池管理系統和自動駕駛系統，增加整個汽車行業的在美國的芯片生產和供應，但兩家公司皆未進一步說明具體合作細節。
格芯汽車業務副總裁麥克·霍根(Mike Hogan)強調，該協議是改善汽車業芯片供應的多管齊下的一部分方式，兩家公司合作應會提高汽車制造商的技術能力，并且擴大美國車用芯片的產量，這有望成為產業界“危機化為轉機”的最佳典范。
福特首席執行官吉姆·法爾里(Jim Farley)則表示：“這項協議只是開始，也是我們垂直整合重要技術和能力計劃的關鍵，推動福特在未來遙遙領先的地位。”
另外，福特汽車嵌入式軟體副總裁恰克·格雷(Chuck Gray)提到，他們正在努力重新構想供應鏈狀況，這將真正有助于提高企業獨立性。
值得關注到的是，福特和格芯尚未透露協議中的任何條款，也未說明福特是否提供資金或其他承諾，以保留格芯當前或未來工廠的產能。兩家公司表示，此次“戰略合作”不涉及公司間的交叉持股。
不單單是格芯的新挑戰，臺積電與三星的競爭更是出現白熱化的現象。日前傳出臺積電3奈米制程卡關，蘋果下一代iPhone處理器A16芯片，將延用臺積電5奈米制程，創連續3年使用同一個制程的狀況。臺積電回應，重申3奈米制程按計劃進行。
隨著三星電子的3奈米制程將在明年上半年量產，日前再有新消息指出，超微(AMD)、高通等大客戶，將改采用三星3奈米制程，但市場卻對該消息保留看法。
據外媒Wccftech報道所指，臺積電3奈米制程預計2022年下半年量產，三星在此保持領先。DigiTimes報告指出，由于臺積電與蘋果多年來密切合作推進先進制程與封裝技術，讓AMD、高通對臺積電蘋果優先政策不滿，因此決定將訂單轉往三星的3奈米制程，并成為首波客戶。
三星電子近日線上舉辦“三星先進制程晶圓代工生態系論壇2021”(Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE)，市場關注三星3奈米制程所采用的環繞閘極技術(Gate-All-Around，GAA)表現，臺積電則是在3奈米制程延用鰭式場效電晶體(FinFET)，預計2奈米制程才會導入GAA技術。
但根據多家媒體報道，從AMD推出的架構演進來看，日前推出Zen 4架構藍圖，將采用5奈米制程，若在Zen 5 架構改采用三星3奈米制程，等于是要打掉重練。市場認為可能是三星放話，AMD為議價放出風聲，因為在英特爾打算2022年推出Intel 4制程的壓力下，AMD應該不會貿然行動。
AMD在2017年推出全新架構Ryzen系列處理器以及Vega系列顯卡，加上采用臺積電7奈米制程，在效能、研發與制造成本控制上有強勁表現，目前也是臺積電7奈米制程最大客戶，如今在X86架構的PC處理器市占率也不斷逼近25%， AMD也是目前臺積電7奈米制程最大客戶，有著密切合作關系。