智通財經APP獲悉，國泰君安發佈研究報告稱，維持半導體設備行業維持"增持"評級。AI有望驅動半導體規模再上新臺階，HPC也將推動先進封裝加速滲透，封測設備廠商有望充分受益。封測設備的投資可分爲以傳統封裝爲代表的存量板塊和先進封裝拉動的增量板塊。
國泰君安觀點如下：
摩爾定律降本收斂，先進封裝接棒助力AI浪潮。芯片依靠製程微縮帶動單位性能成本的快速下降，帶動半導體產業蓬勃大發展。芯片製程步入3nm及以下製程，摩爾定律降本效應大幅收斂，先進封裝乘勢而起。前道製程微縮抑或是先進封裝均爲在單位面積內堆疊更多芯片來獲得更強的性能。先進封裝內涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等一系列概念，本質均爲提升I/O密度。根據Yole數據，2023年全球封測市場規模857億美元，其中先進封裝佔比48.8%。通用大模型、AI手機及PC、高階自動駕駛的發展均要求高性能算力，先進封裝作爲提升芯片性能的有效手段有望加速滲透與成長。
新技術帶動新工藝落地，先進封裝爲封裝產業注入新活力。爲提升I/O密度，Bump(凸塊)、RDL(再佈線)、WLP(晶圓級封裝)、TSV(硅通孔)及混合鍵合等新技術相繼引入封裝領域。新技術的引入帶動光刻、塗膠顯影、薄膜沉積、刻蝕、清洗、CMP等前道工藝在封裝領域落地，這也使得晶圓廠在先進封裝領域逐漸佔據主導地位。據我們測算，預計21-25年中國先進封裝設備市場規模CAGR爲24.1%，2025年有望達到285.4億元。
催化劑：通用大模型落地超預期、AI手機或AI PC出現爆款銷售產品、高階自動駕駛加速落地、國產芯片先進製程取得突破。
風險提示：宏觀經濟和半導體行業週期波動、先進封裝滲透不及預期、國產設備替代進度不及預期、行業競爭加劇。