智通財經APP獲悉,週一,華爲“麒麟710A”(14nm製程)開啓商業化量產,由中芯國際(00981)代工,實現了國產化零的突破,是中國半導體芯片技術的“破冰”之舉。
此前,業界盛傳華爲推出了麒麟710A入門級手機移動芯片,由中芯國際代工,製程14nm。但無論是華爲還是中芯國際,都沒有正面迴應或承認此項傳聞。
而在5月9日,中芯國際員工和業內人士拿到的榮耀Play4T移動終端,表明中芯國際14nm FinFET代工的移動芯片,終於真正實現規模化量產和商業化。
麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,於2018年7月在華爲發佈的Nova 3i手機搭載出現,由臺積電(TSM.US)代工,製程工藝12nm,主頻2.2GHz,八核。