Investing.com -- 半導體設備製造商的股票，包括ASML、Lam Research、Applied Materials和KLA Corp，週四經歷了顯著漲幅。這些股票的上漲是在全球最大的合約晶片製造商台灣積體電路製造公司（TSMC）宣布今年的資本支出（capex）目標超過分析師預期之後。
台積電的美國存託憑證（ADR）在美國盤前交易中飆升超過4%，因該公司公布2025年的資本支出指引為380億美元至420億美元，遠高於分析師平均預期的約351億美元。這一宣布對美國和歐洲晶片設備公司產生了連鎖反應，預示著半導體行業可能迎來豐收的一年。
半導體設備市場的主要參與者ASML的股價上漲4%。該公司以其先進的光刻系統而聞名，這些系統對晶片製造至關重要，預計將從台積電對先進封裝的增加關注中受益。2024年，先進封裝佔台積電總收入的8%以上，預計今年將上升到10%。
此外，台積電預計2025年將分配10%至20%的資本支出用於先進封裝、測試、光罩製作和其他領域，相比之下，2024年的資本支出"約為10%"。這一戰略投資凸顯了先進封裝技術在半導體板塊日益增長的重要性。
該公司還預測，從2024年開始的未來五年內，AI加速器銷售的年複合增長率將達到40%中期，表明這一領域具有強勁的增長前景。
台積電的積極展望對ASML來說是一個關鍵性的發展，分析師指出，由於晶片行業的低迷以及主要客戶如Intel和Samsung面臨的挑戰，ASML在其他領域的訂單正在放緩。
在美國，KLA Corp的股票上漲3%，Lam Research上漲3.2%，Applied Materials的股價上漲3.1%。同時，在歐洲，ASML的股票攀升，專注於先進晶片封裝工具的BE Semiconductor跳漲5%。
這波股價上漲反映了投資者對半導體設備板塊潛在增長的樂觀情緒，這種增長由台積電積極的投資計劃驅動，可能會導致對這些公司提供的產品和服務需求增加。
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