在2024年第三季度，全球半導體晶圓行業領導者Siltronic公佈的盈利符合預期，儘管需求環境充滿挑戰。首席執行官Michael Heckmeier強調，儘管面臨行業高庫存等逆風，公司仍實現了溫和的銷售增長和強勁的EBITDA利潤率。
公司成功發行3.7億歐元的承兌票據貸款，進一步鞏固了財務穩定性。公司對未來保持謹慎樂觀，特別關注中長期增長潛力，尤其是在人工智能板塊。
要點摘要
- 第三季度銷售額環比增長1.7%至3.57億歐元，但同比下降9%。
- EBITDA利潤率保持強勁，為25%，較上一季度略有下降。
- 公司發行了3.7億歐元的承兌票據貸款以增強流動性。
- 調整後的EBITDA利潤率指引現為24%-26%。
- 2024年銷售指引預計較2023年下降高個位數百分比。
- 折舊指引修訂為2.3億歐元至2.5億歐元。
- 管理層對半導體行業的長期前景保持樂觀，特別是在人工智能方面。
公司展望
- Siltronic預計2024年銷售額將低於2023年，受到銷量下降以及外匯和定價略微負面影響。
- 公司計劃根據市場需求和庫存正常化情況調整新加坡工廠的產能提升。
- 預計整體矽需求在工業板塊將略微下降2%，而汽車需求保持穩定。
- 公司正在應對來自中國製造商的競爭壓力，計劃到2025年退出150毫米及以下晶圓業務。
利空因素
- 半導體行業面臨高庫存水平，可能影響到2025年的需求。
- 正在討論產能利用率問題，尚未就潛在減產給出詳細指引。
- 晶圓市場競爭壓力，尤其來自中國製造商，促使公司戰略性退出某些細分市場。
利好因素
- 新加坡新工廠進展順利，設備交付時間縮短為未來投資提供了靈活性。
- 儘管面臨挑戰，公司維持穩定狀態的資本支出約2億歐元，可根據市場情況調整。
- 管理層相信行業的中長期增長驅動因素，特別是人工智能。
未達預期之處
- 同比銷售額下降9%。
- 公司受到負面外匯影響。
- 產品認證延遲導致調整了EBITDA利潤率指引。
問答環節要點
- 公司未觀察到第四季度相比第三季度有特定惡化，將變化歸因於正常季度波動。
- 庫存調整階段的持續時間存在不確定性，可能影響2025年。
- 預計2025年開始償還債務現金流出，該年的流出預計高於流入。
Siltronic（未提供股票代碼）在最近的財報電話會議中，向投資者概述了其在半導體行業不確定時期的財務表現和戰略定位。公司保持強勁的EBITDA利潤率並通過承兌票據貸款增加流動性的能力展示了財務韌性。
然而，行業範圍內的高庫存水平和競爭壓力挑戰，特別是來自中國製造商的壓力，使得公司必須進行戰略調整，包括計劃退出某些晶圓細分市場。
預計未來一年銷售額將溫和下降，Siltronic管理層正專注於提高效率和人工智能等領域的潛在增長，同時密切關注市場需求以指導未來投資和生產決策。公司即將發布的2025年初全年初步數據和年度報告將進一步揭示其表現和戰略方向。
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