近日，據港交所披露，廣東天域半導體股份有限公司(簡稱“天域半導體”)向港交所主板提交上市申請書，中信證券爲獨家保薦人。此前，該公司曾於2023年提交A股上市輔導申請，但隨後終止上市進程。
作爲碳化硅外延片這一細分領域的龍頭企業，天域半導體基本面有幾分看點?
盈利表現持續承壓
公開資料顯示，天域半導體是中國首家技術領先的專業碳化硅外延片供應商，其以4H-SiC外延片產業化、外延片生長技術及外延片清洗技術爲主，進行深入系統的研發。根據弗若斯特沙利文的資料，天域半導體是中國首批實現4英寸及6英寸碳化硅外延片量產的公司之一，及中國首批擁有量產8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。
近年來，儘管公司營收連續顯著增長，但利潤表現波動較大。於2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六個月，天域半導體收入分別約爲1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元(人民幣，單位下同);期內利潤分別爲-1.8億元、281萬元、9588萬元和-1.4億元。
2024年上半年，天域半導體由盈轉虧，或許部分是受到訂單減少的影響。招股書顯示，自2022年以來，天域半導體收到韓國客戶的大額銷售訂單，但由於半導體行業地緣政治緊張局勢的影響，韓國客戶2024年不再從該公司購買產品，導致其面向韓國的銷售銳減。上半年公司來自韓國市場的收入從去年同期的1.55億元下滑至3717.6萬元。
智通財經APP瞭解到，天域半導體的產品目前以銷售自制碳化硅外延片爲主，另外還提供碳化硅外延片相關服務，包括碳化硅外延代工服務、外延片清洗服務以及襯底與外延片檢測服務，後者收入比例於最新報告期僅有1.5%。
費用方面，於2021年、2022年及2023年，公司研發開支分別爲2230萬元、2920萬元和5530萬元，研發開支增長較快。
材料成本佔銷售成本中的大頭，於2021年、2022年及2023年，公司材料成本分別爲7770萬元、2.31億元、6.67億元，佔年度總銷售成本的59.6%、66.2%和69.9%。據瞭解，生產碳化硅外延片所需的原材料包括導電型碳化硅襯底及其他輔助材料，例如石墨備件、化學品、包裝材料及特種氣體。
截至2024年6月30日，天域半導體持有的現金及現金等價物爲8398萬元，較去年同期減少近7成。截至2024年6月30日，公司資產負債率爲58.3%，較2023年的46.2%有所上升。
期內，公司存貨週轉天數顯著增加。2024年上半年，公司的存貨週轉天數由2023年的113天顯著增加至281天，這是由於預計客戶對碳化硅外延片需求增長令原材料增加以及由於期內外延片產品的市場價格下跌導致收入減少所致。
此外，公司大客戶依賴程度較深。於2021年、2022年及2023年以及截至2024年6月30日止六個月，公司五大客戶貢獻的收入分別佔總收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%;同期，最大客戶貢獻的收入分別佔總收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%。
產量方面，公司目前在東莞擁有一個總部生產基地，截至2023年12月31日，該基地的年產能約爲42萬片碳化硅外延片。
目前，天域半導體正在建設位於東莞生態園工廠的新生產基地，其年度設計總產能爲160萬片外延片，該生產基地將主要用以生產8英寸碳化硅外延片，並具備生產6英寸碳化硅外延片的能力。預計該基地將於2025年內增加約38萬片碳化硅外延片的年度計劃產能，使公司年度總產能達至約80萬片碳化硅外延片。
產業鏈降價明顯 以價換量策略能否奏效?
受益於新能源汽車、光伏發電等下游應用市場的蓬勃發展，近年來碳化硅外延片的市場需求持續高增。
智通財經APP瞭解到，碳化硅是一種優良的原材料，能夠在一定條件下在硅、氮化鋁、藍寶石等基板上生長出高品質、大面積、高亞晶體質量的SiC外延膜。碳化硅外延片可用於諸多終端應用場景，包括新能源行業(如電動汽車、光伏、充電樁及儲能)、軌道交通、智能電網、通用航空(如電動垂直起降航空器(「eVTOL」))及家電等行業。
目前，市場上提供的碳化硅外延片按尺寸可分爲4英寸、6英寸及8英寸。隨着外延片的尺寸增大，可集成芯片的總數亦隨之增加。與6英寸碳化硅外延片相比，8英寸碳化硅外延片每片的芯片數將增加89%。
弗若斯特沙利文數據顯示，目前全球碳化硅外延片市場以6英寸爲主導，自2019年的171千片增至2023年的780千片，複合年增長率爲46.1%;4英寸外延片市場自2023年的54千片降至2028年的20千片，複合年增長率爲–17.8%，未來預計將進一步萎縮;8英寸外延片儘管處於起步階段，但卻表現出最顯著的增長，自2019年的僅400片增至2023年的42千片，複合年增長率爲224.6%。
據招股書披露，中國碳化硅外延片市場的競爭高度集中，前五大參與者佔據總市場85.0%的份額(以2023年在中國產生的收入計)。其中，天域半導體以38.8%的市場份額排名第一，市場優勢較爲穩固。
截至2024年10月31日，天域半導體6英寸及8英寸外延片的年度產能約爲420000片，這使公司成爲中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一。
不過，儘管具備市場份額領先的優勢，天域半導體仍然難以避免行業價格戰帶來的盈利壓力。
行業消息顯示，由於技術迭代及產能擴充等因素，碳化硅產業鏈多環節成本正在大幅下降，其中SiC襯底、外延以及SiC模塊降價明顯。國內市場多位行業人士表示，至2024年中期6英寸SiC襯底的價格已跌至500美元以下，漸接近中國製造商的生產成本線。
價格普遍下降的跡象在天域半導體的財報中也有顯現。公司的外延片平均售價由2023年上半年的9111元下降至2024年上半年的7716元，對此公司方面解釋稱，主要由於公司策略性地降低售價以提高市場滲透率。
不過，公司銷量的增長似乎未能彌補整體業績的下滑。於2021年、2022年及2023年以及截至2023年及2024年6月30日止六個月，天域半導體分別銷售17,001片、44,515片、132,072片、48,020片及46,547片碳化硅外延片，銷量有明顯提升。
與此同時，據招股書披露，2024年上半年公司自制碳化硅外延片收入下滑13.4%至3.56億元。
短期來看，2024年SiC晶體生長及襯底材料新增產能的大幅提升將導致供過於求態勢延續，市場價格持續承壓;而作爲SiC材料最大下游應用市場的電動汽車行業也出現增速放緩，或將導致市場需求進一步下降。
近日，一家碳化硅龍頭世紀金光因資不抵債啓動破產程序，也折射出碳化硅市場出清加速。面臨盈利難題，天域半導體將向何處求得增長契機?
碳化硅邁入“8英寸”時代
當前，正值碳化硅產業鏈從6英寸向8英寸轉型升級的過渡期，已有不少領先企業開始爲客戶提供8英寸碳化硅樣品。
智通財經APP瞭解到，與6英寸相比，8英寸碳化硅在潛在成本、性能和參數均勻性等方面都具備相對優勢。在晶圓面積上，以5x5mm尺寸的芯片爲例，一張8英寸晶圓實際能切出1080顆芯片，而一張6英寸只能做576顆;TrendForce集邦諮詢也指出，8英寸襯底厚度增加有助於在加工時保持幾何形狀、減少邊緣翹曲度，降低缺陷密度，從而提升良率，採用8英寸襯底能夠大幅降低單位綜合成本。
2024年，包括意法半導體、英飛凌、安森美等國際功率器件大廠及士蘭微、方正微電子等國內廠商已開始在8英寸碳化硅中佈局。如意法半導體計劃在意大利南投資50億歐元建造以8英寸工藝爲基礎的綜合碳化硅晶圓工廠，預計2026年開始生產;天嶽現金和天科合達均在推進各自的8英寸碳化硅襯底擴產計劃。
在天域半導體而言，其8英寸產品也正處於起步階段。財報披露，2024年上半年，在自制產品銷售中，6英寸碳化硅外延片佔總銷量的97.6%，4英寸產品銷量比例從2021年的20.9%下滑至0.7%，已退出主力產品行列，而8英寸產品於今年上半年銷量僅有320片。
而在8英寸產品實實在在地轉化爲業績之前，恐怕天域半導體仍然要承受不小的盈利壓力。
財報顯示，由於碳化硅市場價格下跌，報告期內公司存貨減值大幅增加，於2021年、2022年及2023年，公司分別錄得存貨減值1110萬元、1470萬元和2130萬元;2024年上半年，公司存貨減值爲6300萬元，相較去年同期的850萬元大幅增加，主要因小尺寸4英寸外延片逐漸被大尺寸外延片取代，未來需求存在不確定性，因此公司對4英寸外延片相關存貨作出全額撥備。
展望後市，儘管公司市場地位保持領先，但盈利持續承壓，在短時間內或較難改善。後續公司8英寸產品的銷售及放量將成爲市場關注的重點。