博通FY4Q業績超預期，並指出2027年AI的SAM達到600-900億美金，FY24的AI收入爲122億美金，未來幾年高速增長。
推理需求的增長，CSP廠商自研ASIC需求旺盛，從而持續拉動高階PCB的需求。
Marvell發佈3QFY25業績，其中數據中心板塊業績超預期，預示着AI ASIC落地進展有望加快，非英偉達的增量或成爲AI服務器板塊邊際變化最大的驅動力。PCB作爲AI服務器線路的關鍵承載，將有望顯著受益：
AI ASIC芯片的增速更快。
過去幾年AI服務器主要採用英偉達通用型GPU，ASIC芯片出貨量相對較少、基數也相對較少，隨着CSP越來越重視自研芯片的大規模組網和研發方案的成熟，明年有望成爲AI ASIC芯片快速爆發之年，增速將會遠遠超越通用型GPU，邊際變化更值得期待。
ASIC單芯PCB價值量或更高。當前通用型GPU在系統硬件架構設計上開始了新的嘗試，PCB在AI服務器中高速通信承載的功能價值被其他產業鏈切分出去了一部分（如銅纜），導致單芯PCB價值量預期在後續迭代上難以超幅增加；而AI ASIC目前的設計仍然沿用的是以往高速通信的主流方案，即用PCB承載高速帶寬，使得單芯PCB價值量更高。
格局相對穩定。AI ASIC正是放量之際，這一階段保持量產的良率、可靠性穩定是關鍵，因此在這一階段PCB供應格局相對會更穩定，從而給個體公司所帶來的業績彈性也有望得到強有力的釋放。
GB300 PCB更新
智通財經APP獲悉，供應鏈消息表明，GB300 很有可能在 2H25 發佈時發生兩個重大變化：1) Nvidia 將把其 Blackwell 芯片與Grace CPU、NVLink 和 NV Switch 分開，這意味着 x86 CPU、PCIe switch（如Broadcom ）可以在新的 GB300 設計中採用。Nvidia仍將提供參考設計，但 CSP/ODM 可以進行更多定製。2) GB300 設計中將使用Socket，以提高可靠性和易於維修，這也將影響 PCB 設計。我們現在預計 GB300 compute tray將有兩個獨立 PCB，Socket區域將採用 HDI，UBB 將採用通孔板 PCB。
PCB 設計變化
自 9 月以來，市場已經充分意識到switch tray中用PCB 取代 HDI 和overpass。進入 GB300，我們預計Compute tray中的 PCB 價值量會增加。1) Socket區域使用的額外 HDI （M4+M7 混合，類似於當前的Compute tray）和 2)UBB採用 至少 M7 級材料的通孔板PCB。我們建議密切關注是否會採用 M8 級 CCL（仍在討論中）。如果採用，M8 CCL 的價格幾乎是 M7 CCL 的兩倍，而Compute tray佔 GB200 PCB 價值量的一半，這可能意味着額外增加 40-50%的價值量。
PCB相關概念港股：
建滔積層板(01888)：開源證券指出，公司爲覆銅板行業龍頭，伴隨2024年銅價有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調價空間，疊加供應鏈垂直整合與規模效應下的成本優勢，有望驅動公司2024年收入與利潤重回增長軌道。
建滔集團(00148)：根據建滔集團2023年報，集團用於AI算力的相關低介電常數/低熱膨脹係數產品均已完成產品開發，國產材料比例高，目前正在與客戶進行全面測試，配合集團PCB和行業需求，正積極推向市場。