8月7日早盤，華虹半導體(01347-HK)股價高開後隨即快速下挫，成交量有所放大。當日股價最低下探至13.5港元，刷新了今年1月中旬以來新低。
今年以來，華虹半導體股價波動明顯，整體處於12.5港元-20港元區間内上下波動，難以回到2017年10月至2018年7月節節攀升的高光時刻。股價在很大程度上是一家上市企業經營狀況的晴雨表，往日的輝煌難尋，那華虹半導體目前是處於爆發前的寧靜階段嗎？
上半年營收淨利微增，創近年新低
8月6日，華虹半導體披露了備受市場期待的2019年上半年業績報。但華虹半導體提交的成績單沒有達到大部分投資者預期，業績整體有所增長，但也差強人意。
報告期内，華虹半導體銷售收入同比增長2.5%至4.508億美元，母公司擁有人應佔期内溢利同比增加5.7%至9082.6萬美元。而期内毛利1.42億美元，同比減少1.5%；毛利率為31.6%，同比由32.9%下降1.3個百分點。
對於營收和淨利潤的微幅增長，華虹半導體給出的解釋是全球半導體市場形勢受到上半年較高庫存的影響，晶圓代工普遍表現不佳，但公司採用靈活的銷售策略以及部分特色工藝的優勢，加上平均銷售單價的上升，使銷售額同比有所增長。
雖然收入有所增加，但是華虹半導體毛利及毛利率均出現下滑，其主要受產能利用率較低、原材料的單位成本及折舊成本增加拖累，若沒有平均銷售單價上升而抵消，那毛利及毛利率下滑幅度或會更大。
值得註意的是，華虹半導體今年上半年的營收淨利增速結束了連續連年的雙位數增長態勢，2017年及2018年上半年營收增速分别達11.5%、15.4%，淨利潤增速分别達12.5%、25.5%。
所以，在行業整體庫存居高不下以及公司產能利用率下滑的情況下，華虹半導體今年上半年業績增長緩慢並不讓市場意外，公司股價大幅下跌也不足為奇了。不過8月7日的股價下跌，致使華虹半導體的市值蒸發掉近10億港元。
產能及售價或繼續提升
華虹半導體是全球第二大8英寸晶圓代工廠、國内第二大晶圓代工廠，專攻較高毛利的特色工藝平台，特别專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平台。
從產品組合看，華虹半導體已形成分立器件與非嵌入式非易失性存儲器兩大業務。
由於超級結和通用MOSFET產品的需求增加，帶動了華虹半導體分立器件二季度銷售收入的增長，同比增長了21.7%至9248.7萬美元。華虹半導體的分立器件主要包括IGBT、通用MOSFET、超級結MOSFET等，這類產品在代工廠商中具有技術壁壘，受網絡通信、新能源汽車等應用市場需求較大，5G的應用會刺激到這些市場的需求。目前，更多功率分立器件被應用於高壓技術，如分離栅溝槽MOSFET、DT(深槽)-SJNFET及IGBT，使得公司平均售價不斷增加。近些年，華虹半導體產品平均售價均每年上升，帶動了公司的營收。
由於智能卡芯片需求的減少，華虹半導體非嵌入式非易失性存儲器銷售收入二季度同比減少10.2%至7958.3萬美元。非嵌入式非易失性存儲器大多為銀行卡、SIM卡等智能IC卡芯片，我國目前正處於第三代身份證的概念設計階段，功能將包括定位，指紋支付等，華虹半導體就曾參與我國第二代身份證的芯片設計、研發和生產的工作，若能拿到第三代身份證訂單，將大大提升公司的銷售額。目前全國政協只是提出並推出第三代居民身份證的提案，實施時間有可能在2020年-2022年。
在產能擴充方面，華虹半導體12英寸項目無錫華虹七廠已於2019上半年完成淨化廠房建設和動力設備安裝，預計9月實現建成投片，2019-2022每年增加1萬片的月產能。利用現有8英寸90nm以及華力微55nm的技術基礎，逐漸將電源管理、MCU、eFlash等產能導入，功率分立器件等產能則保留在8英寸廠。12英寸項目將擴充約9萬片等效8寸產能，拓寬公司收入渠道，產品產能組合也將繼續拓展。
中國市場產能並未過剩
全球半導體行業需求疲弱，目前仍處於下滑期。當地時間8月5日，美國半導體產業協會(SIA)最新數據顯示，2019年上半年，全球半導體銷售額同比下滑14.5%；2019年第二季度同比減少16.8%。從台積電、三星、英特爾等全球芯片巨頭看，今年上半年業績均不理想，其中三星電子今年上半年銷售額同比減少8.9%，營業利潤同比減少58%。
而從中國市場看，SIA數據顯示，中國半導體市場的銷售額在第二季度同比下降13.9%，下滑幅度僅次於美洲地區。但中國半導體產能併沒有過剩，目前晶圓代工國產率不足40%。所以，我國晶圓製造產能尚有巨大缺口，在國產替代的大背景下，我國晶圓製造產能相對於巨大的市場而言仍顯不足，擴充產能仍是未來中國晶圓製造業的主要命題。
全球晶圓技術更新速度在降低，產能依然是以12英寸為主，而代表更高生產技術的18英寸晶圓產業化進展緩慢，短期内無法實現量產，這也給中國晶圓半導體生產企業帶來了追趕的良機。隨著我國5G、人工智能、物聯網、無人駕駛等新興產業技術與應用逐步落地，半導體市場需求將放量，將進一步帶動我國晶圓需求增長。
當前，華虹半導體有54.1%的收入是來自於國内市場，國外市場收入比重則為45.9%，國内市場仍是華虹半導體最大的市場。隨著無錫工廠的建成投片，華虹半導體國内的產能將顯著提升。