智通財經APP獲悉,週五,臺積電(TSM.US)盤前漲超3%,報197.34美元。消息面上,據業內人士透露,臺積電正致力於整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外據悉,蘋果與博通合作開發AI芯片,臺積電先進製程將再迎大單。此外,公司在日本熊本縣的首家工廠接近量產。
智通財經APP獲悉,週五,臺積電(TSM.US)盤前漲超3%,報197.34美元。消息面上,據業內人士透露,臺積電正致力於整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外據悉,蘋果與博通合作開發AI芯片,臺積電先進製程將再迎大單。此外,公司在日本熊本縣的首家工廠接近量產。