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恩智浦(NXPI.US)與臺積電(TSM.US)附屬公司新加坡合資芯片廠破土動工

發布 2024-12-4 下午09:26
© Reuters.  恩智浦(NXPI.US)與臺積電(TSM.US)附屬公司新加坡合資芯片廠破土動工
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智通財經獲悉,恩智浦半導體(NXPI.US)和由臺積電(TSM.US)支持的世界先進積體電路股份有限公司(VIS)的合資企業VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)週三表示,其在新加坡投資78億美元的工廠破土動工,並正在考慮擴張,以進一步實現全球半導體供應鏈的多元化。兩家公司在一份聲明中表示,VSMC晶圓廠的初始生產將於2027年開始。他們補充說,工廠的第二期“將根據世界先進和恩智浦未來的業務發展進行考慮和開發”。

VSMC和VIS董事長Leuh Fang表示:“我們很自豪地宣佈我們在新加坡的第一家12英寸晶圓廠的奠基,這將堅持公司的核心經營理念,提供專業的IC代工服務,併爲我們未來的發展奠定基礎。”

恩智浦總裁兼首席執行官Kurt Sievers補充說:“恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體制造業務,新的VSMC晶圓廠完全符合我們的差異化混合製造戰略。這個新的晶圓廠將以具有競爭力的成本支持恩智浦的供應控制和地理彈性的增長計劃。”

兩家公司補充說,預計到2029年,該工廠的月產量將達到5.5萬片300毫米晶圓,並創造1500個就業崗位。今年6月,VIS和恩智浦宣佈了在新加坡成立VSMC合資企業的計劃。9月,合資企業成立。

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