智通財經APP獲悉，浙商證券發佈研報稱，隨着國產AI芯片在智算中心、運營商以及雲廠商等各類下游客戶陸續實現驗證導入和量產交付，2025年有望兌現可觀收入。端側AI正在同步完成脫虛向實和由點及面的深入進化，細分賽道上，設備/材料/光刻機是半導體產業鏈上游基礎性/先導性環節，半導體設備的景氣度由晶圓廠未來的capex指引，判斷2025年國內晶圓廠在先進工藝的能力有望進一步提升，需求復甦進一步推動先進工藝產能擴產節奏加速，核心前道設備公司有望充分受益；此外，先進封裝作爲重資產/週期性賽道，隨終端景氣持續上行，有望持續帶動稼動率提升。
浙商證券主要觀點如下：
AI訓練側：北美算力持續迭代，國產算力突破元年
海外算力：隨着英偉達GB200逐步投入量產，近期鴻海、廣達於法說會中紛紛表示：2025年AI將帶動ICT產業景氣樂觀可期，AI服務器出貨量將逐季攀升。國內方面，隨着國產AI芯片在智算中心、運營商以及雲廠商等各類下游客戶陸續實現驗證導入和量產交付，2025年有望兌現可觀收入。
國產算力：美商務部升級AI芯片出口管制，規模化採購國產芯片或成培育本土產業鏈唯一路徑。自2023年10月BIS發佈最新禁令以來，國產AI芯片在智算中心、運營商、互聯網等下游領域落地進展喜人，昇騰、寒武紀、海光等國內頭部企業已經或即將有望實現從導入到批量的業務爆發。具體到上市公司層面，寒武紀2024年第三季度營收已出現拐點，存貨、預付款項環比繼續明顯增加，產能端已驗證改善，且研發生態取得長足進步；海光信息前三季度營收高速增長，新一代海光協處理器產品工程技術等資本化項目驗收結項，國產CPU+DCU雙料龍頭蓄勢待發。
AI應用側：蘋果引領手機創新，智能硬件層出不窮
端側AI正在同步完成脫虛向實和由點及面的深入進化。一方面，終端形式創新持續進行中，AI智能眼鏡成爲當前端側AI落實的重要載體，MetaRay-Ban智能眼鏡珠玉在前，國內品牌商加速跟進，更爲看好具備充分硬件設計經驗的原手機品牌廠商；另一方面，端側功能正在由APP端向系統級全面發散，構成了系統級打通的基礎，但代碼級打通仍具備一定難度，有望成爲重點攻關方向。
自主可控：先進工藝引領，設備材料國產突破
先進設備：設備/材料/光刻機是半導體產業鏈上游基礎性/先導性環節，半導體設備的景氣度由晶圓廠未來的capex指引，判斷2025年國內晶圓廠在先進工藝的能力有望進一步提升，需求復甦進一步推動先進工藝產能擴產節奏加速，核心前道設備公司有望充分受益；半導體材料方面，新的科技應用有望帶來新的產品形態以及新的需求，從而推動半導體總體需求持續恢復，得益於此，半導體材料公司有望持續兌現業績穩步成長。
先進封裝：作爲重資產/週期性賽道，隨終端景氣持續上行，有望持續帶動稼動率提升。行業將受益於高性能運算持續增長、消費電子趨穩及創新等應用領域帶動稼動率提升，規模效應改善；同時，伴隨先進封裝及國產化持續發展，驅動產品結構優化升級。
產業鏈重點標的
國產算力：寒武紀(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、華豐科技(688629.SH)等。
北美算力：滬電股份(002463.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、方正科技(600601.SH)等。
果鏈創新：藍思科技(300433.SZ)、欣旺達(300207.SZ)、立訊精密(002475.SZ)等。
安卓升級：順絡電子(002138.SZ)、萊特光電(688150.SH)等。
先進設備：北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等。
先進封裝：長電科技(600584.SH)、通富微電(603036.SH)、甬矽電子(688362.SH)等。
風險提示
終端需求復甦不及預期；新品發佈節奏不及；晶圓產能擴張不及預期等。