智通財經APP獲悉，羣智諮詢發文稱，根據其最新《晶圓代工市場追蹤報告》數據顯示，得益於智能手機、通信、汽車、物聯網等應用的需求回升，晶圓代工業產能利用率從2024年一季度起逐步恢復，成熟製程晶圓代工價格已從第三季度起收窄降幅。24Q4全球主要晶圓廠平均產能利用率約爲81%，同比增加8個百分點。
全球28/40nm製程下游應用需求飽滿，不過同時產能供給也由於晶圓廠的擴產而持續增加，代工價格降幅已逐步收斂。本土價格策略對Fabless投片傾向有一定影響，部分Fabless已將大多數40nm HV訂單從臺廠轉向大陸生產。預計2025年28/40nm HV製程由於中國大陸晶圓廠與臺灣地區晶圓廠爭奪訂單，晶圓價格將持續穩定微降。
2024年三季度起，隨着新增產能釋放及訂單量回調，55HV製程產能利用率緊張的狀態已逐漸緩解。2025年55HV新增產能將繼續釋放，預計該製程晶圓價格將繼續下調。
90HV由於上半年新增產能較少，且受益於8英寸轉12英寸趨勢，預計價格在2025年上半年價格總體穩定，不過下半年隨着部分國內晶圓廠的90HV重新量產，價格走勢可能出現一定變數。
儘管8英寸晶圓產能利用率仍未充分恢復，但由於其價格已降至低位，晶圓廠普遍已停止繼續降價的動作。