智通財經APP訊，華海誠科(688535.SH)披露重組預案，公司擬通過發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買杭州曙輝等13名股東持有的衡所華威電子有限公司(簡稱“華威電子”)70%股權並募集配套資金。本次交易完成後，衡所華威將成爲公司的全資子公司。公司股票將於2024年11月26日(星期二)開市起復牌。
標的公司衡所華威亦從事半導體芯片封裝材料的研發、生產和銷售，主要產品爲環氧塑封料。衡所華威及其前身已深耕半導體芯片封裝材料領域四十餘年，系國內首家量產環氧塑封料的廠商，後期融合了德國和韓國的技術，擁有世界知名品牌“Hysol”，積累了一批全球知名的半導體客戶，如安世半導體(Nexperia)、意法半導體(ST Microelectronics)、英飛凌(Infenion)、日月新(ATX)、艾維克斯(AVX)、基美(KEMET)、力特半導體(Littelfuse)、安森美(Onsemi)、德州儀器(TI)等。
本次交易完成後，上市公司在半導體環氧塑封料領域的年產銷量有望突破25,000噸，穩居國內龍頭地位，躍居全球第二位。同時，整合雙方在先進封裝方面所積累的研發優勢，迅速推動顆粒狀塑封料(GMC)、底部填充塑封料(MUF)以及液體塑封料(LMC)等先進封裝材料的研發及量產進度，打破該領域“卡脖子”局面，逐步實現國產替代，並將生產和銷售基地延伸至韓國、馬來西亞，成爲國內外均有研發、生產和銷售基地的世界級半導體封裝材料企業。