前言：
早在2017年，智能手機芯片領域，蘋果的A11、高通骁龍835/845和華為的麒麟970均已採用10nm的製程，並搭載在多款品牌旗艦機型上。對於智能手機芯片而言，製程越小，芯片的核心面積就越小，功耗就越低。
正因為如此，國際領先芯片製造商們紛紛在降低芯片製程上發力。2018年5月，三星宣佈其7nmLPP工藝將會在2018年下半年投入生產。而在Foundry Forum論壇上，三星更是宣佈了未來的5/4/3nm工藝技術。
相比之下，根據海關數據顯示，2018年中國進口芯片4175.7億件，進口金額達到3120.58億美元。即便是引以為傲的華為麒麟系列芯片，雖已研發成功，但依然需要台積電（中國台灣地區企業）代為生產，内地沒有攻克相關生產技術環節。
一季度淨利潤同比下滑58%，中芯國際破解14nm量產難題
2019年5月8日，中芯國際（00981-HK）公佈2019年第一季度報告，報告期内，公司實現營收6.689億美元，同比下降19.5%；實現淨利潤1227.2萬美元，同比下降58%。
值得註意的是，在Q1財報中，中芯國際28nm晶圓收入佔比同比、環比均有所下滑，主要原因在於其當前28nm以較為低端的PolySion工藝為主，HKMG產能及良率尚不高。
而在業績發佈會上，企業管理層也透露，整個行業在28nm供應上產能過剩，且公司的機器仍處於折舊高峰期。
中芯國際聯席首席執行官，趙海軍博士稱，「我們看到一季度為今年營收低谷，產業庫存週期調整結束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平台也準備就緒，模擬與電源管理芯片，CMOS射頻與物聯網芯片等新應用帶動業績成長。」
中芯國際聯席首席執行官，梁孟松博士表示，「FinFET研發進展順利，12nm工藝開發進入客戶導入階段，下一代FinFET研發在過去積累的基礎上進度喜人。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進入產能佈建。我們將為快速契合客戶的技術遷移做好準備，以面對日新月異的行業環境。」
2018年11月12日，中芯國際股價6.5港元/股，2019年5月8日，股價8.04港元/股，半年時間内上漲近24%。在Q1財報公佈後，在經過一天的小幅下降後，5月10日，股價上漲到8.21港元/股。
不難看出，對於中芯國際的Q1業績下滑，市場給予了足夠的寬容，而這份寬容也是市場基於其14nm芯片研發的預期。
根據媒體報道，2019年上半年，中芯國際將會大規模量產14nm工藝，首個訂單將來自手機領域，這對於中芯國際和中國芯片行業而言都是一個巨大的好消息。相關人員透露，中芯國際14nm工藝的良品率已經達到了95%，已經非常成熟了。
儘管三星已經要著手量產7nm製程工藝，但是，全球目前70%以上的芯片是10nm以上的工藝製造的，連台積電、三星的訂單也是如此。
2018財年，台積電晶圓銷售額佔比中，先進製程佔比為43%，28nm以下的佔比則超過60%；而中芯國際28nm以下的晶圓收入佔銷售額的比重僅有3%，先進製程目前仍為0。中芯國際14nm量產後，離10nm就一代的差距，時間也就是一年到一年半左右了。
佈局14nm芯片製程，中芯國際追趕國際技術
目前，全球晶圓代工市場處於「一超多弱」的競爭格局，台積電以55.9%的市場份額高居第一，而其他廠商的市佔率均未超過10%。台積電之所以能成為「一超」，最主要的原因就是其牢牢把控著先進製程。
台積電表示在20-16nm、16-10nm以及10-7nm工藝製程中採用了90%的設備通用性。但是，2018財年，台積電成本結構中折舊費用佔比接近50%，為成本中佔比最大。
正因為如此，儘管目前全球最領先的芯片製造工藝是7nm，分别是台積電和三星。但除這兩家廠商之外，其他的廠商都宣佈放棄了跟進更高工藝技術，覺得到10nm就夠了，沒必要再深入了。
例如，台灣第二大晶圓代工廠聯電曾在去年8月宣佈放棄12nm以下的先進工藝研發，而世界第二大純晶圓代工廠格羅方德則同時宣佈放棄7nmLP製程的研發。
不過，在芯片製造領域，掌握了先進的製程工藝也就意味著企業的高毛利和高淨利。除了把控著50%以上的晶圓代工市場外，台積電也擁有著超過50%的毛利率，這讓毛利率不足20%的中芯國際望塵莫及。
有分析人士稱，中芯國際此前成功借助比較成熟的技術赢得客戶，但是很難提高盈利。或許，正是因為毛利率過低，中芯國際才加力14nm製程工藝研發。
2017年10月，曾任職台積電研發部門領頭人的梁孟松博士加入中芯國際，加快了企業向先進製程的轉型，14nm就是其轉型的成果。
此外，2018年，中芯國際還在去年向荷蘭ASML訂購了一台EUV極紫外光刻機，單價高達1.2億美元，用於未來中芯國際打造7nm工藝。
然而，先進製程工藝的發展速度非常快。作為全球第一大廠，三星電子引領了芯片製程向越來越小的方向發展。除了宣佈量產7nm LPP製程工藝後，三星更是早早地宣佈了未來的5/4/3nm工藝技術。
5nm採用LPE，4nm採用LPE/LPP，3nm採用GAAE/GAAP全新環繞栅極納米技術，全新設計晶體管底層結構，突破性能極限，增強控制。看起來讓人熱血沸騰，這個和英特爾押註的2nm製程如出一轍。而美國佈魯克實驗室已研發出1nm工藝，三星、Intel還要差些。
前途無量，雖然有太多的坎但仍要突破
事實上，在國際高端手機行列，無論是華為麒麟系列、高通的骁龍系列處理器，亦或是蘋果的A12處理器，都是採用的7nm的製程工藝。
而從三星公佈的數據顯示，10nm LPE工藝芯片相比，7nm LPP工藝芯片功耗降低50%（在相同頻率和複雜度下），性能提升20%（在相同功率和複雜度下），面積減少40%（在相同複雜度下）。可見，即便中芯國際14nm製程工藝投入量產，依然距離行業頂端芯片生產有著兩代的差距。
當然，看起來差距還很大，但是這已經是一個里程碑式的進步了，未來前途無量！
以華為為例，儘管華為自己研發出了自己的高端處理器，但是，華為卻不能自己生產。此前，由於内地現在連14nm的製程工藝都還沒有投入量產，除去最先進的7nm芯片外，華為佔主流的10nm的處理器生產也只能找台積電等代工生產。
如今，中芯國際搞定了14nm，12nm工藝開發也已經進入到客戶導入階段，下一代FinFET研發在過去積累的基礎上進度喜人。未來，不僅是高端芯片研發不再受制於人，即便是芯片生產領域，同樣實現自主生產，唯有如此，才能叫做真正的「中國芯」
尤其重要的是，我國作為世界上智能手機生產第一大國，即便是擁有高端芯片的研發能力，卻依然需要每年花費數千億美元從海外進口高端芯片，不能不說是經濟上的一大損失。
或許，正是看好中芯國際未來的市場前景，近期，多家評級機構紛紛看好中芯國際。其中，野村發表研究報告，調高中芯國際2019-2020年的毛利預測1-2%，併維持中芯國際「中性」投資評級及目標價9港元/股。
結語：
不過，隨著生產設備升級，折舊開支的增加也成了未來成本控制的一塊「心病」。恰如摩根大通在近期報告中所說的，雖然中芯國際半導體的庫存週期正走出谷底，並帶動公司收入增長，但考慮營運開支和折舊開支增長，對其盈利能力維持審慎看法。
不過，對於内地產業升級而言，高端芯片生產領域不再受制於人，才是真正意義上的「中國芯」完成。對於國家和企業而言，高端芯片製程工藝量產意義重大，更何況，中國還是世界上最大的智能手機生產地，實現芯片生產的獨立自主意義重大。