當前半導體行業處於下行週期，但隨著5G、電動/自駕車、億物聯網和雲計算等新應用配合人工智能軟，硬，固件工具的崛起，全球半導體行業在2019年增長或有看點。
全球最大的半導體和發光二極管行業的集成和封裝設備供應商ASM太平洋(00522-HK)在2月22發佈了2018年業績報，不過與國產半導體製造商華虹半導體(01347-HK)相比，ASM太平洋顯然業績並不令人滿意，可以用「踏空」來形容。
全年淨利下跌21.3%，四季度未如理想
根據ASM太平洋公佈的數據，該公司2018年收入同比增加11.6%至達195.5億港元；公司持有人應佔溢利約22.16億港元，同比減少約21.29%，擬派末期股息每股1.4港元。
ASM太平洋移動通訊、通訊及資訊科技分部於2018年仍然是佔集團收入最高的應用市場。然而該分部對集團收入的貢獻有所減少，反映去年智能手機的付運量放緩以及其他應用市場對半導體設備及電子模組的需求持續增加。
此外，ASM太平洋業績報中披露的四季度業績也併不理想，期内純利2.11億港元，按年跌53.89%，遠低於市場預期的5.366億港元。
受全年淨利潤下滑及四季度業績表現令人失望的影響，ASM太平洋2月22日開盤下跌超1%，隨後一度下挫逾4%。但接著觸底反彈，最終收漲2.82%。
ASM太平洋近年來的股價走勢大起大落，從2017年11月的131港元跌至接近腰斬，最低點下挫至62.85港元。進入2019年後，雖然股價觸底反彈有所回升，但此次年報無疑又給其股價蒙上了陰影。
訂單可見度不明朗，使今年一季度業績承壓
ASM太平洋2018年新增訂單總額創新高達25.7億美元，按年增加10%，但2018年底未完成訂單總額較前年年底增加21.6%至6.5億美元。
資料來源：港交所
由上圖可見，雖然ASM太平洋2018年新增訂單同比有所增加，但實際上2018年新增訂單併不如意，主要是受下半年新增訂單增速大幅減緩影響。尤其是在2018年四季度，ASM太平洋新增訂單表現疲弱，新增訂單同比減少4.5%，環比銳減23.3%。而這要歸咎於進入季節性淡季訂單有所減少的影響。
2018年下半年新增訂單下降，是ASM太平洋在2018年整體營收增速較2017年的23%大幅度下滑的原因，拖累業績出現波動未達市場的預期。同時，2018年受中美貿易摩擦影響，ASM太平洋訂單客戶心理預期較為謹慎。
鑒於此，訂單可見度不明朗將使ASM太平洋2019年一季度業績承壓。ASM太平洋亦在公告中指出，由於2018年最後一個季度收到的新增訂單總額表現疲弱，預計2019年一季度按季及按年均出現下滑，收入將介於4.6億美元-5.1億美元之間。
被迫終止太陽能設備業務
2011年，正值我國政府大力推進太陽能多元化利用之時，ASM太平洋收購德國的SEAS業務，從而以太陽能芯片檢測係統打入了太陽能市場。
不過此後幾年雖然太陽能芯片市場規模增長迅猛，但受我國太陽能行業巨頭漢能薄膜發電(00566-HK)、興業太陽能(00750-HK)等企業的競爭擠壓，ASM太平洋太陽能業務始終沒能為公司帶來多大的利潤，規模一直提升不上來。
來源：公司官網
2018年，因在太陽能設備市場的客戶難以取得資本融資、中國取消太陽能發電廠補貼等因素影響，ASM太平洋隻能在2018年第四季度終止太陽能設備業務。
ASM太平洋行政總裁李偉光稱，去第四季業績未如理想，因受包括終止了太陽能生產設備等因素所緻。2018年，ASM太平洋產生存貨撥備近1億港元，以及純利受稅務撥備影響，加上由於預計2019年業績將下跌，2018年第四季已經調低產能及減少人手。公司過去為應對行業週期性，内地廠房聘請大量短期合約及外派員工，在去年第四季已經終止合同，減少約1000人，現時中國廠房約8000人。李偉光透露，截至去年底，全部廠房總共約16300個員工，今年策略仍會嚴格控制人手，不過在研發方面會輕微增加人手。
SMT解決方案業務或為2019年主要盈利貢獻
SMT解決方案，即表面貼裝技術，該業務一直以來是ASM太平洋最重要的板塊之一。
目前，iPhone X和三星旗艦機型採用了類載板(Substrate-like PCB, SLP)線寬規格，當前已成為安卓手機跟隨的目標。目前智能手機主板主要使用「任意層高密度連接板」(Any-layer HDI)，而SLP是進階產品，好處在於堆棧層數變多，縮小整體面積和線寬。
智能手機内空間有限，但零件繁多，須留下龐大空間安放電池，提高續航力。SLP減少主佔用空間，擴大電池容量，因此SLP成為了市場新寵。與此同時，其他原本採用傳統的HDI(高密度連接板)的手機廠商，也會跟隨這一趨勢陸續升級到任意層級(Any-layer)的HDI設計，這主要是因為消費者對手機功能的要求越來越高，必須留出更大的内部空間。
近日台媒Digitimes報道稱，華為2019年旗艦手機Mate 30上會採用SLP類載板設計。華為初期會在智能手機上率先應用SLP類載板技術，但未來很有可能會擴展到智能手表、平板電腦等產品上。在這種情況下，類載板的市場佔有量或許會有明顯的提升，智能手機主板轉為SLP的趨勢或會撼動整個供應鏈。
而ASM太平洋目前在生產SLP類載板技術的SMT設備有無準備呢? 2018年，ASM太平洋已有小量SMT設備訂單來自賽兔和海派等國内小型手機ODM(貼牌機)廠商，表明ASM太平洋在2018年時已經在SLP類載板業務方面取得了一定的成功。
財華社發現，在ASM太平洋SMT貼裝設備最新產品中，其最新處理SLP的SMT設備SIPLACE TX 貼裝模塊擁有大批量生產SLP類載板的能力。SIPLACE TX 貼裝模塊可以在非常小的佔地面積内(僅1米 x 2.3米)達到25 µm @ 3 sigma的精度，高達78,000 cph的速度，用戶可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的最小型元器件(0201 公製=0.2 毫米 x 0.1毫米)。
來源：公司官網
在2018年下半年公司整體訂單以及收入下滑時，ASM太平洋的SMT解決方案板塊的收入及盈利表現均優於其他兩個板塊。尤其是在分部盈利上，後工序設備和物料板塊盈利能力出現下滑的情況下，ASM太平洋SMT解決方案盈利不降反升。
來源；港交所
由此可見SMT解決方案業務在2018年半導體行業板塊處於下行週期潮流中仍具有一定的抵抗力，而2019年華為與小米等我國智能手機生產商巨頭或成為ASM 太平洋的客戶，所以該業務未來的增長性值得我們去關註。
作者：覃漢計
編輯：唐文英