智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，英偉達(NVDA.US)近期將其所有Blackwell Ultra產品更名爲B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，這將提升對先進封裝技術的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名爲B300、GB200 Ultra更名爲GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整爲B300A和GB300A。B300系列產品按原規劃將於2025年第二季至第三季間開始出貨。至於B200和GB200，預計將在2024年第四季和2025年第一季之間陸續啓動出貨。
TrendForce集邦諮詢指出，NVIDIA對Blackwell系列芯片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP(大型雲端業者)效能要求和服務器OEM性價比需求的產品，並根據供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A鎖定OEM客羣，預計待H200出貨高峯過去，於2025年第二季起纔會逐步放量。
NVIDIA原規劃提供B200A系列產品給服務器OEM客戶，卻在設計階段就調整爲B300A，隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期。而從GB200A調整爲GB300A的機櫃方案來看，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。
觀察NVIDIA近期產品策略，2025年將更着力於營收貢獻度較高的AI機種。舉例而言，目前NVIDIA積極投入技術和資源在NVL Rack方案，協助服務器系統業者針對NVL72的系統效能調教或液冷散熱等，並推動AWS、Meta等從現有NVL36轉爲擴大導入NVL72。
從出貨佔比的角度來看，NVIDIA高端GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨佔比約50%，年增幅超過20個百分點。2025年受Blackwell新平臺帶動，其高端GPU出貨佔比將提升至65%以上。
TrendForce集邦諮詢表示，NVIDIA爲CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求佔比將年增逾10個百分點。從近期NVIDIA調整產品線的情況來看，推估其2025年將更着重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。
B300系列將採用HBM3e 12hi
除了對CoWoS需求增加外，NVIDIA對HBM的採購規模也將持續擴大，預估其佔整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。TrendForce集邦諮詢預期B300系列都將搭配HBM3e 12hi，這款HBM產品的量產時間點將落於2024年第四季與2025年第一季之間。然而，HBM3e 12hi爲供應商針對NVIDIA首度大量生產的12hi堆棧層數產品，預期生產良率至少需歷經二個季度以上的學習曲線才能達到穩定狀態。