智通財經APP獲悉，近日，天風國際證券分析師郭明錤最新發布英偉達(NVDA.US)Blackwell GB200芯片的產業鏈訂單信息。目前微軟(MSFT.US)是全球最大的GB200客戶，今年第四季度訂單量激增3—4倍，訂單量超過其他所有云服務商的總和。中信證券稱，展望2025年，預計國內存儲廠商及地方性晶圓廠擴產仍在加速，同時期待先進芯片需求的高階驅動，國內半導體設備市場有望進一步提升，設備公司訂單也預計將同步繼續保持增長。相關標的：中芯國際(00981)、華虹半導體(01347)、上海復旦(01385)。
郭明錤在報告中表示，Blackwell芯片的產能擴張預計在今年第四季度初啓動，屆時第四季度的出貨量將在15萬到20萬塊之間，預計2025年第一季度出貨量將顯著增長200%到250%，達到50萬到55萬塊。這意味着，英偉達可能僅需幾個季度就能實現百萬臺的銷量目標。英偉達創始人兼CEO黃仁勳在此前的採訪中表示，公司即將推出的Blackwell芯片已全面投產、需求“瘋狂”。
市場層面，英偉達股價持續狂飆，上週再度創歷史新高，年內累計漲幅已超180%。儘管漲幅驚人，但多家華爾街機構對英偉達的展望仍非常樂觀。美銀預計，英偉達2025—2026財年的每股收益（EPS）將繼續上漲13%～20%，並將英偉達的目標價上調至190美元。高盛在最新的報告中指出，Blackwell的推出和產能爬坡不僅是近期和中期收入增長的驅動力，也是擴大英偉達競爭優勢的動力。
值得注意的是，在全球佈局AI的狂熱浪潮之下，近日臺積電(TSM.US)公佈第三季度無比強勁的業績報告，“帶飛”全球市場的整個芯片板塊。談到市場對於AI芯片的需求時，臺積電掌舵者魏哲家在業績會議上表示，AI芯片需求前景非常樂觀，並強調臺積電客戶們對於CoWoS先進封裝的需求遠超公司供給。
臺積電管理層預計該公司全年營收將增長近30%，超過20%-25%的分析師普遍預期以及該公司上季度給出的預期，管理層還預計今年臺積電的數據中心人工智能服務器芯片(包含英偉達AI GPU、博通AI ASIC等廣泛的AI芯片)的相關營收將增加兩倍以上。
當前AI芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。半導體行業協會 (SIA) 近日公佈的數據顯示，在AI芯片強勁需求帶動之下，2024 年8月全球半導體銷售額達到約531億美元，較 2023年8月的440億美元增長20.6%，相比7月份本已十分強勁513億美元銷售額則環比增長 3.5%。
全球知名戰略諮詢公司貝恩預測，隨着人工智能(AI)技術的迅速普及顛覆了企業和經濟，人工智能相關的所有市場規模正在膨脹，到2027年將達到9900億美元。這家諮詢公司在週三發佈的第五份年度《全球技術報告》中指出，包括人工智能相關服務和AI GPU等基礎核心硬件在內的整體AI市場規模將在去年1850億美元的基礎上，每年增長40%至55%。這意味着，到2027年將帶來7800億至9900億美元的龐大收入。
中信證券指出，半導體是當前國家政策大力支持的首要發展行業，是科技新質生產力的底層基座，在當前全球形勢複雜多變的背景下，其國產自主可控是最確定的發展趨勢之一。此外，國內半導體制造整體的產能缺口仍大，尤其是先進芯片領域有巨大提升空間。
展望2025年，中信證券預計國內存儲廠商及地方性晶圓廠擴產仍在加速，同時期待先進芯片需求的高階驅動，國內半導體設備市場有望進一步提升，設備公司訂單也預計將同步繼續保持增長。中信證券建議重視半導體板塊機會，受益政策支持、週期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。
相關概念股：
中芯國際 (HK:0981)(00981)：中芯國際2月份在業績說明會上表示，在外部環境無重大變化的前提下，公司給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低於可比同業的平均值，同比中個位數增長。公司計劃在2024年繼續推進近幾年來已宣佈的12英寸工廠和產能建設計劃，預計資本開支與上一年相比大致持平。
華虹半導體 (HK:1347)(01347)：公司指引二季度毛利率中位數將達8%，在一季度的基礎上持續改善上揚。公司預期9月份設備將開始搬入，並有望在今年四季度開始試運行，產能有望在2025年開始釋放。浦銀國際指出，目前，華虹2024年、2025年EV/EBITDA估值爲5.7x、3.6x，估值已經具備吸引力，維持“買入”評級及半導體行業首選。
上海復旦(01385)：公司擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA、十億門級及PSoC共四大系列數十款產品，具備全流程自主知識產權FPGA配套EDA工具ProciseTM，是國內領先的可編程器件芯片供應商。公司作爲行業極少數國產FPGA供應商之一，將充分受益下游市場國產化帶來的需求體量，發展前景廣闊。